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芯片制成微缩至 10 纳米以下,据传三星电子缺乏相关封测技术,考虑把次世代 Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此,将提高三星晶圆代工成本。

模拟电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位芯片开发商成功量产3D IC方案后,模拟芯片公司也积极建置类比3D IC生产线,期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术...

台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题,台积电除携手硅智财业者,推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶...

近日,产业链爆出消息称,台积电最新的5nm工艺制程已准备就绪,将在2020年正式量产,有希望创造又一个半导体技术里程碑。这一消息似乎也得到了印证。在近日举办的台积电33周...

随着摩尔定律发展,先进制程是集成电路制造中最为顶尖的若干节点,现如今芯片市场的竞争已经进入白热化阶段。而三星和台积电的新一轮争夺已经打响,对新工艺的追逐和眺望是两者坚持的...

如果华为系是中国科技领域的中坚力量,那么美国系半导体之于晶圆代工领域,便是黄埔军校般的存在,曾供职于德州仪器的张忠谋与张汝京,以及AMD的梁孟松,不约而同投身晶圆代工,书...

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保...

前言:目前来看,Bizen可能会打开老式晶圆厂的逻辑生产之门。如果它能被业界采用,鉴于将给定技术节点上的Bizen裸片面积比CMOS逻辑实现的面积要小这一优势,或许能够将...

10月30日报道 台积电总裁魏哲家近日提到,台积电5纳米制程已进入风险试产阶段,并有不错的良率表现,加上大客户反响热烈,未来有望达到8万片产能。同时,台积电5纳米制程会增...

芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一,它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

Micro LED量产的进程,随着技术的突破,正在加快。3μm巨量转移获得突破Mikro Mesa Technology成功开发领先全球的无压合低温键结3μm Micro...

中芯国际近日表示,通过加大研发投入,14nm制程工艺芯片已经实现量产,并将于2021年正式出货。

10 月 15 日讯,台积电今年资本支出维持在 110 亿美元高标,市场预期将聚焦 5 奈米大投资计划,包括 Fab 18 厂第一期于明年 3 月之后进入量产,第二期及第...

10月8日讯,据媒体报道,中国目前使用的半导体仅16%在中国生产,当中只有一半由中国企业制造,比例相当低。按政府计划,中国希望2020年生产40%自用半导体,2025年提...

5G芯片之战 孰胜孰负?  2019-10-09 10:14

距离4G时代还不到十年的今天,却已经看到了5G战争的星火燎原之势。特别是今年的6月份5G商用拍照落地以后以后,整个通讯行业都炸了锅,从手机厂到芯片厂、从通讯设备商到运营商...

距离4G时代还不到十年的今天,却已经看到了5G战争的星火燎原之势。特别是今年的6月份5G商用拍照落地以后以后,整个通讯行业都炸了锅,从手机厂到芯片厂、从通讯设备商到运营商...

随着制程的进一步缩小,芯片制造的难度确实已经快接近理论极限了。制程工艺是指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计,意味...

目前在世界芯片领域中,中国的芯片产业可以说一直都是处于一个弱势的地位;大家能叫出名字的主流芯片厂家:高通、三星、苹果等几乎都不是中国的,虽然说中国的华为研发了自己的海思麒...

在全球战情复杂的芯片战场之中,对于入局稍晚一步的新生晶圆代工企业来说又意味着什么?

市场需求放缓,国际贸易环境不稳,多种因素导致2019年全球半导体市场开始下滑。据ICInsights统计,2019年上半年,全球前十五大半导体公司销售额合计同比下降18%...

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