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众所周知,目前硅基芯片制造,离不开光刻工艺。 而光刻工艺,则离不开光刻机,而全球目前仅4家半导体芯片制造的光刻机厂商,分别是ASML、尼康、佳能、上海微电子。 其中...

近日,赛微电子在互动平台表示,公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。

在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后,近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需ASML的芯片制造工艺,并且制造工艺可达到0.768nm,打破了当前光刻机预...

“维科杯·OFweek2022中国汽车行业年度评选”由中国高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程网、OFweek激光网、OFweek智能汽车网、OFw...

面对中国台湾和韩国在先进芯片制造工艺方面的优势,美国牵头组建了美日芯片同盟,意图在2nm工艺上赶上来,业界人士指出此举也很难恢复美国芯片霸权,原因在于如今的美国和日本的芯...

INSPIRE项目一直在开发一种新型打印方法,以实现混合光子芯片的大规模制造。为了攻克这些难点,INSPIRE项目探索了三个专门的应用案例。全球光子集成电路(PIC)市场...

三分钟了解产业大事1【京东方改造三家工厂,为苹果制造 LTPO OLED 屏幕面板】11月19日消息,根据外媒 TheElec 援引 UBI Research 的消息,京...

1、沉积制造芯片的第一步,通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。2、光刻胶涂覆进行光刻前,首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”,然后将晶...

?近日,IBM宣布制造出全球首款以2nm工艺打造的半导体芯片。该芯片与目前主流的7nm工艺相比,在同等电力消耗下,性能提升45%、能耗降低75%。

这几年,台积电在半导体工艺上一路策马扬鞭,春风得意,能够追赶的也只有三星了,但是后者的工艺品质一直饱受质疑。IEEE ISSCC国际固态电路大会上,三星(确切地说是Sam...

半导体材料一直以来都是芯片制造的“基石”,是推动集成电路产业发展创新的重要基础。在整个集成电路制造过程中,不管是制造还是封测都会用到半导体材料。半导体材料在集成电路产业链...

外媒报道指Intel由于自家的芯片制造工艺研发遇阻,可能将被迫拆分芯片制造业务,一如当年的AMD,那么它是如何被逼上这条道路的?

中国最大的芯片代工厂中芯国际出现重大人事变动,其联席CEO梁孟松宣布辞职,此举对中国芯片制造行业影响巨大,导致的重大后果就是中国的芯片制造工艺再次止步不前。梁孟松对中芯国...

中国最大的芯片代工厂中芯国际出现重大人事变动,其联席CEO梁孟松宣布辞职,此举对中国芯片制造行业影响巨大,导致的重大后果就是中国的芯片制造工艺再次止步不前。梁孟松对中芯国...

苹果终于发布了第一款自主研发、基于ARM架构的Mac平台处理器,定名为“M1”,也就是此前所说的Apple Silicon。苹果M1采用最新的台积电5nm工艺制造,集成多...

Intel面临的挑战不止上述这些对手,它还面临着ARM阵营的挑战,苹果开发的ARM架构处理器已替代掉Intel处理器在Mac的位置,中国芯片企业华为海思已研发ARM架构服...

近年来,得益于在研究与开发上的巨大投资,三星在自研SoC芯片方面取得了巨大的进步。

三星计划在2021年实现3nm工艺量产。据外媒报道,三星电子正在考虑用3nm工艺制造芯片,三星实际领导人李在镕在参观位于京畿道华城的半导体研发中心时,特地探讨了围绕3nm...

据悉中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际已确定在今年6月投产14nmFinFET,同时更先进的12nmFinFET也在推进当中,这意味着它将有望在先进工艺制程方面成为全球芯片...

对于业界传言说中国光刻机超越世界领先水平,这点内容不够准确。严格意义上来说,中国属于蚀刻技术达到了一定的水平,光刻机制造技术目前还是依靠荷兰进口。

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