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欧司朗新款Oslon Pure 1010原型在350 mA时的典型光通量为100lm,色温为3000K,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000mA下工作时光通密度可达2...

新器件采用 FEC 设计,可提供较前几代 CSP 产品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相邻器件之间的相互干扰,使新器件能够更加紧密地排布,为灯具设计者提供更大的设计...

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的L...

CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于LED晶片...

在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装芯片级封装(CSP),以便降低材料成本,改进器件的电性能(无焊线阻抗),并且实现更...

目前国内LED封装主要采用传统的灌封工艺,直接在芯片表面点涂荧光胶,这种方式形成球冠状荧光粉涂层具有明显的结构缺陷,同一批次LED光源的荧光粉层在形状上都会有一定的差异,...

倒装芯片相对工艺状况适中,由于其直接通过大面积金属电极导电和散热,散热效果很好,完全实现了无金线互联,使得工作可靠性显著提高,非常适合于中大功率LED应用,应用于高端照明...

随着LED的不断发展,成本将是LED在通用照明、电视背光、手机背光等各个领域广泛应用的主要障碍。通过产业链的上下游技术整合是降低成本的有效方式之一。

半导体照明市场在不断增长,未来几年内,LED在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外,LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长期。

随着近几年技术的不断提升,使得倒装芯片成本不断下降,同时市场接受度进一步提升。目前,台湾晶元、新世纪,大陆晶科、华灿、同方半导体、三安、德豪等芯片厂商均有倒装产品推出。目...

新技术始终是降低成本、提高光效、增强企业竞争力的核心推动力之一。在很大程度上,上游芯片与中游封装技术直接决定了LED照明产品的品质。

LED照明(半导体照明)产业迅猛发展,新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。

面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装(sub-CSP)技术的优势,使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。

为了确保能透过多个标准IC来开发成功的设计,加速产品上市时程,设计人员必须充分利用小讯号离散元件创新的优势。随着每个新芯片组的上市,领先的设计已经应用多芯片,并推动次芯片...

老牌SMT丝网印刷机厂商DEK公司展示了其最尖端的芯片级封装设备。上任不久的DEK亚太区产品经理李宗恩表示,公司在半导体芯片封装业务方面的收入约占其总收入的20%

在LED产业界从上游LED芯片的结构特点出发,将产品技术路线分为正装、垂直和倒装结构的技术路线。

对于COB技术的小间距LED屏,目前市场上的“误解”不少。一方面,很多人认为这是一个“昂贵”的技术;另一方面,也有很多人认为表贴技术“足够用”,新技术未必有多大前途。

在终端价格压力下,市场倒逼LED企业技术升级,也进一步推动了新技术的应用和普及速度。

通常情况下,我们将电源完整性分析和配电网络(PDN)设计视为能够逐芯管理的功能,但是别忘了,我们之所以能够这么认为,得益于封装之间的高阻抗,以及芯片的高工作频率最大程度减...

在充斥着各种各样无线蓝牙耳机的市场中,AirPods的发布依旧掀起滔天巨浪,苹果通过AirPod来维持消费者对苹果的品牌忠诚度,长达6周的发货时间充分说明了这点。以下为A...

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