前言：近20年来，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻胶一直是EUV光刻的三大技术挑战。近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模...

前言： 近20年来，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻胶一直是EUV光刻的三大技术挑战。 近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而E...

2023年7月5日，上海芯元基半导体采用化学剥离GaN技术，通过特殊设计的光学反射层及量子点色转换技术，实现了高良率、高效纯红光倒装结构和正装结构的量子点MiniLED芯...

近日，韩媒报道称，韩国企业石墨烯实验室 （Graphene Lab） 开发出了基于石墨烯制造的EUV光罩保护膜 （Pellicle） 。而使用这种EUV光罩保护膜后，在使...

众所周知，巨量转移技术则是制约MicroLED量产的关键。巨量转移是指将生长在外延基板上的MicroLED芯片高速精准地转移到目标基板上的一种技术。因此，谁能率先掌握这项...

近期，半导体业倍受关注的一大热点事件是三星官宣量产3nm制程芯片。实际上，在官方消息发出之前，业界就一直在议论此事，焦点就是良率问题。由于在追赶台积电的道路上不遗余力，三...

众所周知，当前在晶圆代工上，只有三星能够与TSMC竞争一下了。但事实上，从市场份额来看，两者相差还非常大的，TSMC的份额有55％左右，而三星只有20％左右。三星唯一拿得...

众所周知，从5nm工艺开始，高通将自己的订单从台积电转到了三星，这颗芯片就是骁龙888，高通首款集成5G基带的芯片。不过这颗芯片后来大家都清楚，被业界称之为“火龙”，发热...

日前，中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展，特别是在先进工艺上的最新情况。梁博士表示，14 纳米在去年第四季度进入量产，良率已达业界量产水准。...

2020年2月，神工股份成功登陆科创板，终于等来了资本的东风，其8英寸晶圆项目也终于由规划走向落地。近日，亿欧科创试图探寻如下问题的答案：大尺寸晶圆的国产替代，究竟“卡”...

在今天的 IEEE 国际电子器件大会（IEDM 2019）上，台积电概述了其在 5nm 工艺上取得的初步成果。目前，该公司正在向客户提供基于 N7 和 N7P 工艺的产品...

据最新消息，三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致全部产品报废，三星自身的处理器也发生同样问题。

重点：获得专利的全芯片级参数化设计良率分析提供准确的统计良率，比蒙特卡罗静态时序分析的性能快1000多倍特有的设计稳健性分析和优化，可在投片前识别和修复良率热点创新、智能...

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有...

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有...

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU／GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的＂平房设计＂方式，那么HBM则是采用＂楼房设计＂方式。目前，HBM产品以HBM（第一代...

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式，那么HBM则是采用"楼房设计"方式。 目前，HBM产品以HBM（第...

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制...

据外媒报道指高通已要求台积电和三星提供2纳米工艺样板，预计在2025年同时给这两家芯片代工企业的2纳米工艺下单，这意味着台积电的2纳米工艺能如期在2025年量产，对美国的...

如今，芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺，力图抢占市场先机。 在这场先进制程的对决中，你是更为信任台积...