表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现...

现代电子信息技术的飞速发展，集成电路芯片封装形式也层出不穷，封装密度越来越高，极大的推动着电子产品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向发展。目前为止，通孔技术（THT）...

新能源产业已进入“大争之世”，想要在这条赛道上脱颖而出，提升锂电池制造过程的竞争力，提高制造的技术优势和建立制造成本优势是行业巨头们共同的选择。众所周知，电芯组装属于锂电...

首架国产大飞机C919的交付，或许是这个月最令人关注的新闻了，这也在一定程度上证明了我国航空工业的不断发展。那么，在设计、制造的过程中，C919攻克了哪些技术难题，又有哪...

支架的作用在于保护光伏组件能承受30年的光照、腐蚀、大风等破坏。专业化的产品设计，使得太阳能光伏支架系统只需要少量的配件便可以组装而成，不需别的钻孔或是焊接，同时也能在工...

文/VR陀螺 小钻风1月,彭博社曝出苹果将在2022年推出首款AR/VR头显,同时有行业消息称苹果头显的各个组件将主要由台湾制造商提供。富士康(鸿海)提供零件模块,处理器...

SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circ...

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Sur...

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

因为单颗粒冷冻电镜厚积薄发的技术突破，结构生物学在2013年底经历了一场“分辨率革命 （resolution revolution） ”，从此几家欢喜几家愁。欢喜的是，之...

SMT贴片是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT表面组装技术（表面贴装技术）是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb...

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降...

一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于...

伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制...

中国北京 – 今日，汉高粘合剂技术业务部以“赋能智造，慧享未来”为主题，盛装出席2019世界机器人博览会（WRC2019）。作为全球胶黏剂、密封剂和表面处理的领导者，首次...

金属与所处环境介质发生化学、电化学或物理的作用，引起金属的变质和结构的破坏，称为金属腐蚀。钢铁材料中电化学腐蚀占所有腐蚀的90％以上，其余极少数为化学腐蚀和物理腐蚀。发生...

焊点在微电子封装产业中起着举足轻重的作用。积极优化焊接工艺，找出失效模式，分析失效机理，提高产品质量和可靠性水平，对电子封装产业均有重要的意义。

随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术。

近日，一个土耳其-德国联合研究团队以滤纸为多孔基底，通过单面修饰聚二甲硅氧烷（PDMS）/无机微纳颗粒（粒径范围从数纳米到数十微米），简便构筑了具有超疏水/亲水显著润湿性...

芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，...