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电子产品由各种电子元器件组装而成,在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性,换言之,焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习...

电子产品由各种电子元器件组装而成,在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性,换言之,焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习...

MES系统软件面向制造过程,在企业生产管理系统中起着承上启下的作用,能够采集生产现场的实时数据,安排短期的生产作业,有助于生产计划调度、监控、资源调配和生产过程优化等工作...

PCBA的故障分析  2019-05-28 09:37

现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的,因此,电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用...

6月14日,“瑞特格杯”中国明采暖舒适家居先锋论坛落地南京,南京及周边暖通“豪士”齐聚世茂滨江希尔顿酒店,与行业协会领导、专家大咖、当地顶级暖通公司代表、25家行业优质...

所谓患难见真情,在中兴遭遇空前危机之际,不少上市公司也因怕受其影响而撇清与中兴之间的关系,不少企业直接回复表示“与中兴通讯无业务往来”,同时也有不少企业表示“中兴通讯事件...

一旦在设计时考虑不周导致可制造性差,势必要修改设计,必然会延长产品的导入时间和增加导入成本,即使对PCB布局进行微小的改动,重新制做印制板和SMT焊膏印刷网板的费用高达数...

在不同相干条件下1#和3#SBS、背向散射的能量测量归一化后的结果,可以明显看出,随着两束激光相干程度ζ的增加,四组数据呈现一致的增长趋势。

2002年4月7日,中国“神光二号”巨型激光器研制成功。“神光二号”的问世,标志中国高功率激光科研和激光核聚变研究已进入世界先进行列。

把强大的激光束聚焦到热核材料制成的微型靶丸上,在瞬间产生极高的高温和极大的压力,被高度压缩的稠密等离子体在扩散之前,即完成全部核反应,这就是“惯性约束聚变”。

9月23日消息(南山)日前在安徽合肥开幕的“2019世界制造业大会”上,联想集团董事长兼CEO杨元庆强调,虽然充满了不确定性,但回顾历史,我们可以清晰地看到,在任何世界强...

前言:对于负责电子设备生产的每一个人而言,在波峰焊接和选择焊接时产生于 PCB 表面的锡珠都是一个让人非常头痛的问题。关于锡珠产生的原因和预防措施的讨论总是无休无止的,人...

前期热点概念本周大多开始回调,其中5G概念周涨幅1.16%,跑输市场,但是板块内的个别绩优股,前期股价却率创历史新高。今天我们就聊下国内PCB龙头、5G核心概念股——深南...

在考虑QFP引线接合部的可靠性时,只需考虑在靠近QFP封装主体部分钎料量的可靠性即可,而沿引线长度方向的钎料量对可靠性判断所起的作用不大。

滨田正和给出的焊接接合部最小钎料量的结构模型滨田正和认为:在外力作用下片式元器件接合部产生的应力会随钎料量而变化。

表面贴元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等,表面贴所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。

表面贴元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等,表面贴所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过...

日本有学者统计焊点缺陷的40%~50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊性非常好的材料,如果接头设计有缺陷,那么焊点的可靠性也不会高。

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机器人的智能化离不开传感器的发展。传统的刚性传感器应用场景有限,新型的柔性传感器 ...

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