微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。

行家说快讯：近日，Mini／Micro LED产业链公司元旭半导体、颀中科技传来新动态。其中，元旭半导体完成数亿元C轮融资，颀中科技IPO获受理。元旭半导体完成数亿元C轮...

作者：苏杭出品：洞察IPO日前，上交所受理了合肥新汇成微电子股份有限公司（下称汇成股份）IPO申请，保荐机构为海通证券。汇成股份是一家集成电路高端先进封装测试服务商，目前...

半导体产业已开启“疯涨模式”！由晶圆产能紧张引发的蝴蝶效应，半导体晶圆、材料、芯片、封装、测试各环节均有厂商宣布产品涨价，涨价通知接踵而至，不少业内人士表示，“今天你涨，...

尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥，半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆...

全面屏产品对手机面板下border窄边框的需求带动面板驱动ICbonding工艺从COG大幅转向COF，COF的需求从无到有，且呈现快速增长的态势。

近年来，LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封装。

一直以来，在LED上游外延片、芯片关键核心技术上，美国、日本、欧盟都拥有巨大的技术优势，而中国台湾地区一直扮演着全球重要的LED生产基地的角色。

毋庸置疑，LED是照明行业近几年来最炙手可热的明星。无论是技术创新的突飞猛进，还是老百姓对这一“节能神器”越来越普遍的认识，“LED未来如何发展”搅动着全民神经。2014...

走过了2013年，在短短一年的时间看到了LED市场内跌宕起伏、热点不断。也看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点关键词。

就"LED封装中的倒装技术与免封装技术的发展以及覆晶技术这三个行业技术热点话题，进行了热烈讨论。

国务院日前印发《关于加快发展节能环保产业的意见》，提出了近期三年发展目标，可以带动上下游及激光相关产业发展，起到稳增长的作用。

虽说LED上游核心技术依旧被国外公司掌控，但是市场上更多的是下游产品的竞争。因为LED行业在中国的主要竞争是体现在低端市场上，而国际大厂之间在LED上游供应方面也存在着残...

传统的LED是典型的低压直流器件，无法直接在我们日常照明使用的电源是高压交流（AC 100～220V）下使用，必须经过变压器或开关电源降压，然后将交流（AC）变换成直流（...

无论进口的胶，还是进口的PC料，都不能从根本上解决LED的散热和光衰问题。到目前为止，可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做LED灯具的，没有一家真正解决好大功率...

目前，LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型；而...

前言： 全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将显著提升和带动美国芯...

第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子工业的基石，被誉为“电子产品之母”...

行家说Display 导读： 今年，COB又被推上风口浪尖。一边是头部大厂纷纷投入COB，实现了快速降价；另一边是多种技术的市场竞争：P1.2市场中，Top1010和C...

《投资者网》葛凡梅2022年资本市场跌宕起伏，但也不乏靠谱的上市公司。市场动荡之年，新能源行业获政策持续加码跑出“加速度”，靠谱的新能源公司表现尤为璀璨夺目。比亚迪（00...