微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。
行家说快讯：近日，Mini／Micro LED产业链公司元旭半导体、颀中科技传来新动态。其中，元旭半导体完成数亿元C轮融资，颀中科技IPO获受理。元旭半导体完成数亿元C轮...
尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥，半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆...
全面屏产品对手机面板下border窄边框的需求带动面板驱动ICbonding工艺从COG大幅转向COF，COF的需求从无到有，且呈现快速增长的态势。
近年来，LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封装。
一直以来，在LED上游外延片、芯片关键核心技术上，美国、日本、欧盟都拥有巨大的技术优势，而中国台湾地区一直扮演着全球重要的LED生产基地的角色。
毋庸置疑，LED是照明行业近几年来最炙手可热的明星。无论是技术创新的突飞猛进，还是老百姓对这一“节能神器”越来越普遍的认识，“LED未来如何发展”搅动着全民神经。2014...
走过了2013年，在短短一年的时间看到了LED市场内跌宕起伏、热点不断。也看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点关键词。
就"LED封装中的倒装技术与免封装技术的发展以及覆晶技术这三个行业技术热点话题，进行了热烈讨论。
国务院日前印发《关于加快发展节能环保产业的意见》，提出了近期三年发展目标，可以带动上下游及激光相关产业发展，起到稳增长的作用。
激光技术自发明以来已取得了广泛应用，从工业的打标、切割到航天航空通信都可以见到激光的身影。对于激光技术的开发也从来没有间断过，随着技术的不断进步，越来越多的新型激光器被制...
虽说LED上游核心技术依旧被国外公司掌控，但是市场上更多的是下游产品的竞争。因为LED行业在中国的主要竞争是体现在低端市场上，而国际大厂之间在LED上游供应方面也存在着残...
传统的LED是典型的低压直流器件，无法直接在我们日常照明使用的电源是高压交流（AC 100～220V）下使用，必须经过变压器或开关电源降压，然后将交流（AC）变换成直流（...
无论进口的胶，还是进口的PC料，都不能从根本上解决LED的散热和光衰问题。到目前为止，可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做LED灯具的，没有一家真正解决好大功率...
目前，LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型；而...
2023 10·25 行家说快讯： 10月24日，行家说Display通过企查查了解到，多家企业及机构均有Micro LED相关专利取得新进...
激光是作为继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。激光是指原子受激辐射产生的光，具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工业、通信、...
激光是作为继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。激光是指原子受激辐射产生的光，具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工业、通信、...
行家说Display 导读： 今年，COB又被推上风口浪尖。一边是头部大厂纷纷投入COB，实现了快速降价；另一边是多种技术的市场竞争：P1.2市场中，Top1010和C...
近日，新财富以最新一轮融后估值为主要依据，同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体...
