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smt贴片元器件中电位器又称为片式电位器,它在电路中起到调节电压和电流的作用,故分别称为分压式电位器和可变电阻器。但严格来说,可变电阻器是一种两端器件,其电阻值可变而电位...

高瓴调研多家机器视觉公司,Mini LED检测游向蓝海。本文为元气资本第116篇原创文章分析师)Kyle微信公众号)yuanqicapital核心内容1、Mini LED...

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Smt贴片是当今电子制造环节中非常关键的流程。现在生产的电路板越来越多,并被广泛使用。贴片组装制造包含许多复杂的过程,有效地构建它将是非常具有挑战性的。在pcb贴片加工方...

最近一段时间在做SMT加工厂的前端咨询中,也总结了一些关于贴片加工中大家非常关注的一些问题点,首先大家在问题中虚焊被问及的频率最高,今天作为靖邦电子编辑部头牌的我将跟大家...

12月28日晚小米举行线上发布会,推出小米11手机,首发高通骁龙888处理器,8这一数字在中国人心中的地位不必多说,能让高通如此命名想必也是为了国内市场。当然作为小米又一...

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PCB设计工艺简析  2020-12-08 15:33

SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circ...

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Sur...

由于市面上某些LED照明性能存在不稳定因素,因此,我们要从中分析应用中的电容和元器件,并选择合适的铝电解电容以及“心脏”器件驱动芯片,才能控制电容所受的应用力、工作温度,...

1、贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰I接和回流I接,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来...

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时,应尽量远离挠度很大的区域和高应力区,分布应尽可能均匀,特别是对热容量较大的元器件,应尽量避免采用过...

一、PCBA组装流程设计1.全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展,基本上各类元器件都可以用表面组装封装,因此,尽可能采用全SMD设计,有利于简化工艺和提高组装密度。根...

滨田正和给出的焊接接合部最小钎料量的结构模型滨田正和认为:在外力作用下片式元器件接合部产生的应力会随钎料量而变化。

广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合,形成一个有机整体,一般采用陶瓷,塑料,金属等材料将半导体集成电路进行封闭,安放,固定,保护和增强电热性能等措施,通过芯片上的...

内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品质;同时能有效保护元器件,减轻元件间的电磁...

单片机应该长什么样呢?这里就关系到了一个名词,叫做“封装”。

现有的国内元器件产量,无论是品种还是产量远远满足不了市场的需求。国外机构预测表明:中国半导体市场需求将从2001年的130亿美元上升到2005年的340亿美元。市场的需求...

有限的物理空间加上大量的器件需求,对电子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求,各个领域元器件小型化的需求日益高涨。小型化不仅是过去几年的发展方向,也...

今天小编带大家来看看世界各国的科学家为这事想的解决方法。看看那些新奇的充电技术,由此说开去,再看看近期新奇的科技创意。

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