材料厂商不断通过分子设计、增粘剂设计、环氧有机硅复合等技术改善有机硅封装树脂的粘结力和降低透氧率。

从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ，按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴两种。框贴又称为...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

释放数据要素价值！这场会带您把握数据产业发展新态势 设计、制造和封装是集成电路产业链的三个主要环节。随着芯片算力的不断提升，遵循摩尔定律的制程微缩工艺导致短沟道效应以及...

从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ，按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴两种。框贴又称为...

机器视觉系统就是利用机器代替人眼来作各种测量和判断。它是计算科的一个重要分支，它综合了光学、机械、电子、计算机软硬件等方面的技术.

芯片是一个非常高科技且专业的领域，并且整个生产流程特别的复杂。市场上的商品从无到有一般要经历三个阶段，设计、制造和封装。芯片产业也不例外，芯片的生产流程分有三大组成部分，...

      2021年3月17日至3月19日，一年一度的慕尼黑上海光博会如约而至。作为光电行业中极具盛名的大型展会，上海光博会吸引了全球众多...

1．数据中心光传输技术的演进随着移动互联网的推广应用,数据中心得到迅猛发展,成为信息社会中的重要基础设施。数据中心由大量服务器组成,服务器之间需要高速、大容量的数据传输和...

从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ，按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴两种。框贴又称为...

2020年全球射频前端市场超过1500亿元，其中滤波器市场超过1000亿元，是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77／N78／N79等高频频段，滤波器用量大幅...

一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于...

随着显示技术的日新月异，近期，COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠，并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧：LED显示屏技术目...

伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制...

沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

LED封装是一个涉及到多学科（ 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等） 的技术。