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作者:姜杰过孔都上了焊盘,电源还能笑的出来?大家可能会觉得,这要么是电源心太大,要么的不是自家焊盘,电源在那幸灾乐祸,如果高速先生告诉大家,这是Layout攻城狮雷工精...

PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工...

2019年我在电源网的报告主题是《物联网&智能设备:EMI的分析与设计技巧》IEC国际标准在对产品及设备进行传导和发射的测量,并对产品产生传导与辐射的值进行限制的目的是满...

PCB可制造性设计(一)  2019-09-03 09:08

前言:可制造性设计DFM(Design ForManufacture)是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计...

实验板通过表面安装技术将封装连接在基板。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前,对每个元件进行了电气连通测试,对失效元件作了...

在一些芯片应用中,例如稳压器,当器件正在工作时,高发热量是不可避免的。具有裸露焊盘封装是一种耐热增强型标准尺寸IC封装,其优点是除了使用笨重的散热片外,从标准的PCB布局...

开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下,一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,原因是该电源的PCB排版存在着许多问题。

本文总结了PCB设计时应该注意的148个检查项目,希望对您的学习有所帮助。

开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下,一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,原因是该电源的PCB排版存在着许多问题.详细讨论...

开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下,一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,原因是该电源的PCB排版存在着许多问题.详细讨论...

激光焊锡设备(点锡膏或送锡丝)主要由送锡控制系统、平台运动系统、闭环温度控制系统、高速高温计测控系统、机体及支撑结构、监测及校正系统、激光输出控制及工业控制系统、底座及滑...

公众号:高速先生B站:一博科技(短视频分享技术干货)作者:周伟时光荏苒,岁月匆匆,一眨眼到了年底,想起来我今年还真没有发过文章,非比寻常的2020年马上就要过去了,在此深...

作者:王辉东如果电路板是个人,那钻孔就是它的魂,特别是过孔,它是板子的魂魄。在高速PCB的设计中,过孔设计是一个重要因素,并且过孔设计已成为制约高速PCB设计的关键因素之...

BGA扇出虽然是个很简单而且约定俗成的设计,但是在信号速率越来越高之后,信号的性能会受到越来越多因素的影响,比如BGA的pitch大小,过孔焊盘设计,叠层设计,线宽线距...

浅谈爬行腐蚀现象  2019-04-08 16:24

不管是失效的电容、电阻还是电阻排,端子接口的位置都检测到大量硫元素的存在。对失效样品残留的尘埃进行检测也发现S元素含量很高。因此,从现象表现和试验分析的结果看,造成故障...

为了达到客户要求,在PCB的工艺制作中,导通孔必须塞孔。经实践发现,在塞孔过程中,若改变传统的铝片塞孔工艺,使用白网完成板面阻与塞孔,能使PCB生产稳定,质量可靠。

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O 引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。

导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求,在PCB的工艺制作中,导通孔必须塞孔。经实践发现,在塞孔过程中,若改变传统的铝片塞孔工艺,使用白网完成板面阻与塞孔,...

在高端光电设备、智能家居市场,LED灯芯类印制电路板的应用越来越广。为确保光谱均匀无暗影,在高密度的灯珠焊盘区域内均不设计过孔,因无内定位孔生产厂商不能采用成本更低、效率...

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