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届时,道康宁还将展览会上(广州国际会议展览中心1.1号展厅D46号展位)重点展示其用于LED照明增强、保护和组装方面的广泛的尖端有机硅解决方案产品组合。

道康宁将参加在曼谷同期举行的国际照明展和国际印刷电路板展,并将展出业内产品范围最广泛的高性能有机硅解决方案之一。

陶氏弹性体业务部在此次SNEC上带来了被广泛用于生产光伏组件封装薄膜的ENGAGETM聚烯烃弹性体(POE)产品。使用POE薄膜封装的光伏组件能够拥有更长的产品生命周期以...

美国密歇根州米德兰市,2017年3月9日—陶氏化学全资子公司、全球有机硅、硅基技术领导者道康宁今日推出一种创新型UV固化光学粘合解决方案—道康宁VE-6001新型UV光学...

RepRap是德国领先的FFF 3D打印机制造商,其近日与有机硅制造商道康宁达成了合作共识。在未来的日子里,他们将共同研发3D打印硅胶材料LC-3335。

2016年度LED行业盛会“OFweek China LED Lighting Awards 2016”已开始评选申报,最终获奖结果将于11月17日在深圳大中华喜来登酒店...

道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第EP-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线,高折射(RI)苯基硅光学封装胶技术。

先进LED材料制造商道康宁于2016广州国际照明展上展出多种新型硅基材料,用于LED芯片封装、工业及路灯等照明应用。

近年来,因锂离子电池“热失控”而引发的电动汽车起火和爆炸事故屡见报端。热管理引发广泛关注,成为现阶段的一个研究热点。如何有效保证动力锂电池的散热性、安全性等也成为悬在整车...

创新不仅是发明新的事物,更是创造新的价值。但通常,因为新事物的价值无法立即受到市场认可,创新需要承担巨大的风险。

道康宁(中国)投资有限公司凭借其拥有的OE-7662光学封装胶成功夺得“最佳LED材料技术创新奖”。

道康宁(中国)投资有限公司凭借其拥有的OE-7662光学封装胶成功夺得“最佳LED材料技术创新奖”。

近年来,LED照明产品在全球范围内逐渐普及,有业内市场分析机构预测,2013至2018年中国LED照明市场将以26.9%的年复合增长率迅速发展,中国有望成为全球最具潜力的...

“虎口夺食”自然不会一帆风顺,在康美特崛起的同时,一场风雨洗礼也逐步逼近。2014年4月,道康宁将康美特公司告上法庭,声称康美特公司在市场上销售的含苯基的高折光硅胶侵犯其...

这一高性能的新型有机硅技术可以实现2.5W/m.K的热导效率,同时其涂布性大幅提高,磨损性显著降低,且性能稳定,确保电子设备在汽车发动机舱这样严苛的环境中更加安全可靠的运...

这一高性能的新型有机硅技术可以实现2.5W/m.K的热导效率,同时其涂布性大幅提高,磨损性显著降低,且性能稳定,确保电子设备在汽车发动机舱这样严苛的环境中更加安全可靠的运...

纠缠近1年的道康宁对国内封装硅胶企业康美特的专利侵权案终于尘埃落定,水落石出!最终,该案以道康宁涉案专利被判无效收场!

随着全球节能减排工作的不断深入推进,LED照明产业作为节能减排攻坚战的重要领域之一,极具发展前景,因而备受市场关注。

2014年12月17日,国家知识产权局专利复审委员会正式发文,宣告陶氏康宁东丽株式会社的专利号为200480028707.8号发明专利——“可固化的有机聚硅氧烷组合物和半...

2014年12月17日,国家知识产权局专利复审委员会正式发文,宣告陶氏康宁东丽株式会社的专利号为200480028707.8号发明专利——“可固化的有机聚硅氧烷组合物和半...

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