自3D打印技术诞生以来，金属3D打印零件与打印基板的分离至今困扰着业界。如图1所示，复杂形状的3D打印零件只有与基板分离后才有真正的使用价值。但是，基板的分离工艺并不像想...

伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制...

如前所述，深圳及深莞惠地区的高科技产业主要是ICT产业（占到80％以上的比重），而ICT制造产业链在全球的产业转移，环保政策是其中一个重要的影响因素。因此本篇探讨环保政策...

内容摘要：40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。、摘要40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电...

第一章 行业概况印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为一种基础的电子元器件广泛应用于各种电子及相关产品。PCB出现之前电路中的电子元器件均由...

第一章 行业概况半导体材料是一类具备半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内），一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料...

在全球范围内，汽车电子领域对引线键合技术的需求稳定增长，传感器领域需求增长更为迅速。引线键合，是使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯...

第一章 行业概况玻璃属于硅酸盐类非金属材料，主要成分是二氧化硅，在熔融时形成连续无规则网状结构，无固定熔点的特性可以使它可用吹、拉、压等多种方法成型。玻璃的性能可随其成分...

近日，成德科技、金百泽等多家PCB企业在投资平台公布，取得“中国专利奖”证书的好消息。据悉，中国专利奖设立于1989年，由中国国家知识产权局和世界知识产权组织共同主办，是...

近年来，全球信息和能源产业面临深刻变革，云技术、5G 网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成...

文︱MARK LAPEDUS来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部随着各种各样新的封装类型逐渐成为主流,先进封装互连技术正面临发展的转折...

薄膜太阳能电池是缓解能源危机的新型光伏器件，第一代太阳能电池是单晶和多晶硅电池，第二代太阳能电池采用了吸光系数大的材料，电池厚度不用太厚也足够吸收太阳光，因此称为薄膜太阳...

薄膜太阳能电池是缓解能源危机的新型光伏器件。薄膜太阳能电池可以使用在价格低廉的陶瓷、石墨、金属片等不同材料当基板来制造，形成可产生电压的薄膜厚度仅需数μm，目前转换效率最...

陶瓷PCB应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔，由于激光切割拥有较多的技术优势，因而在精密切割行业中得到广泛应用，下边斯利通带大家来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体...

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...

半导体材料处于产业链上游，支撑制造和封装测试，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低等特点。

半导体系列：1． 半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！2． 半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！3． 半导体全面分析（三）：制...

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

微纳3D打印和“传统”3D打印的主要区别在于，微纳3D打印能达到“传统”3D打印无法达到的高精度。微纳3D打印的精度能达到细观、微观和纳观（即十亿分之一米）级别。这一特性...