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一种优良的可焊性镀层,不仅要具有优良的可焊性,而且还要具有良好的抗腐蚀性,这样才能保证基体金属长期储存后的可焊性。

行家说Display 导读:随着Mini LED技术迈入高速发展期,芯片微缩化趋势愈发明显,LED芯片焊盘尺寸也相应缩小,这对Mini LED封装端提出了挑战,各大封装厂...

镀层板产业链下游为应用领域,包括汽车制造、食品包装、电子电器、军工等。在汽车制造领域,汽车车身主要采用镀锌板,能够防止车身锈蚀等问题。镀层板和涂层板为涂镀板细分产品。镀层...

镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。主要采用的方法是热镀锌,也包括冷镀锌和机械镀锌。从镀锌产品类型上可分为镀锌板卷及镀锌结构...

随着电子技术的发展,电路板上的器件引脚间距越来越小,器件排列更加密集,电场梯度更大,这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面,电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断...

八种常见金属材料1、铸铁——流动性下水道盖子作为我们日常生活环境中不起眼的一部分,很少会有人留意它们。铸铁之所以会有如此大量而广泛的用途,主要是因为其出色的流动性,以及它...

本标准规定了中性盐雾试验(NSS),乙酸盐雾(AASS)和铜加速乙酸盐雾(CASS)试验使用的设备、试剂和方法。

可焊性指在规定的时间、温度和环境条件(助焊剂)下基体金属被熔化钎料润湿的能力。

器件封装之氮化铝陶瓷  2019-05-05 10:40

Hi 小伙伴们,上一篇我们讲了关于散热的一些应用基材,这一篇我们将重点介绍在光通信行业被广泛应用的ALN陶瓷,从器件基板,薄膜电路,散热基板,到陶瓷封装等等,我们都能随处...

目前,正处于从有Pb钎料向无Pb钎料过渡之中,与凝固有关的一些问题将会突显出来,如微偏析、起翘、缩孔、焊盘剥离、PBGA封装体翘曲等。

随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM技术。

金属制件相比,塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感,而且能减轻制品重量,在有效改善塑料外观及装饰性的同时,也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能。

在整个电子产品的装联工艺过程中,“软焊接”的权重可达60%以上,它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。

软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中,“软焊接”的权重可达60%以上,它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。

值得指出的是,在卫星等太空电子产品中也发生了数起由晶须问题引起的故障甚至严重事故。2000年以来,随着电子安装的无铅化,特别是细节距和挠性电缆的连接器再次成为大问题。在美...

Au是抗氧化性很强的金属,钎料对它有很好的润湿性。但如果钎料中Au的含量超过3%,焊出来的焊点就会变脆,机械强度下降。

目前普遍使用的引脚材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类。

元器件在长期存放过程中,各种镀层金属表面的可焊性均会恶化,而且这种恶化是随着储存期的增加而增加的。

一般情况下,焊接时间很短,只在几秒内完成,所以Au不能在焊料中均匀地扩散,这样就会在局部形成高浓度层,这层的强度最低。

化学镀镍的含P量,对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7%~9%为宜(中磷)。含P量太低,镀层耐腐蚀性差,易氧化。

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