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2月9月消息,立昂微发布公告称,公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份(002346)、嘉兴康晶签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》。(图源立昂...

21日,大硅片企业杭州立昂微电子股份有限公司递交了IPO招股书,拟登陆A股,募集资金13.5亿元用于年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射...

《投资者网》潘思敏 近日,赛腾股份(603283.SH)发布全年业绩预告,公司预计2023年1-12月业绩大幅上升,归属于上市公司股东的净利润为6.30亿至7.20亿,...

前言: 碳化硅外延片,是指利用碳化硅材料进行外延生长的片状材料。 这个行业虽然在国内尚属于新兴行业,但却因其在半导体、光电、新能源等领域的应用前景广阔而备受关注。 ...

根据SEMI数据显示,2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%,营收达727亿美元,超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。 从产品品类来看,2022年全球...

以碳化硅为例,其具有导热系数高、耐磨性能好、化学性能稳定、硬度大等特点,可用作磨料、耐高温材料以及冶金脱氧剂等。按照工艺程度不同,硅片可分为硅外延片、硅研磨片以及硅抛光片...

以碳化硅为例,其具有导热系数高、耐磨性能好、化学性能稳定、硬度大等特点,可用作磨料、耐高温材料以及冶金脱氧剂等。 按照工艺程度不同,硅片可分为硅外延片、硅研磨片以及硅抛...

众所周知,目前的芯片中,95%以上都是硅基芯片,而硅基芯片都是由硅晶圆制造的,所以硅晶圆是芯片中,最重要的材料之一,也是处于半导体产业链的上游。 硅晶圆的材料是砂子,但...

4月24日,南京晶升装备股份有限公司(简称:晶升股份)正式登陆科创板!晶升股份此次公开发行股票数量3459.1524万股,公开发行的股份占发行后公司总股本的比例为25.0...

?? ? ? ?作者:程诺,编辑:小市妹? ? ? ?随着物联网、云计算、大数据和AI等新兴行业的快速发展,推动着存储芯片产业也正面向大容量、低功耗、高速率、高可靠性等方...

中国大硅片迎来爆发期  2022-09-26 14:05

作为半导体材料中的大宗品类,硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺,以及晶圆厂建设,使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺,硅片大致可分为三类:抛光片,外延片,以S...

目前碳化硅材料业务距离量产还有一段距离,暂不能贡献多少收入。相比之下,已经形成订单的半导体设备更有望成为晶盛机电未来对抗光伏周期的法宝。“双碳”催生的新能源狂潮还在继续,...

据《华尔街日报》6月27日消息透露,环球晶圆将在美国德克萨斯州谢尔曼市投资50亿美元建造一座全新12吋硅晶圆生产工厂。此次投资是环球晶圆今年2月6日公布新台币1000亿元...

第一章 行业概况半导体材料是一类具备半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内),一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料...

部分半导体硅片厂未来5年产能已经售罄。2月初,日本半导体硅片巨头SUMCO(胜高)曾透露,公司产能包括新工厂的增产,至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使新建...

3月17日,立昂微发布了关于接待机构投资者调研活动的公告,就公司 12 英寸硅片的竞争优势及收购国晶半导体等问题做出了回应。立昂微认为,公司12英寸硅片产品的竞争优势一是...

3月15日消息,日前立昂微董秘吴能云做客证券时报·e公司微访谈时表示,国晶半导体目前已完成月产40万片产能的基础设施建设,全自动化生产线已贯通;但因为前置审批未获通过,所...

据央视新闻报道,美国证券交易委员会(SEC)发布消息称,依据《外国公司问责法》,认定五家在美上市公司为有退市风险的“相关发行人”。该消息引发中概股集体大跌,纳斯达克中国金...

物联网、智慧医疗、AR、VR、元宇宙等产业的全面发展,带动着对半导体的需求。同时随着全人类实现碳中和的目标被提上日程,数字化正在从汽车行业扩充到其他行业,这也将成为半导体...

半导体硅片行业主要上市公司:立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等。本文核心...

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