焊点在微电子封装产业中起着举足轻重的作用。积极优化焊接工艺，找出失效模式，分析失效机理，提高产品质量和可靠性水平，对电子封装产业均有重要的意义。
作者：Ming．Lan，深圳市福津光电技术有限公司资深工程师，在光纤镀膜和高功率半导体激光光纤耦合行业有15＋年工作经验。光纤作为光波导的主要媒介，目前已经在各个领域广泛...
机器人取代人类更进一步！文 ｜ 华商韬略 吴 锐根据最新的彭博全球亿万富豪指数，日本企业家、基恩士（Keyence）创始人，76岁的滝（lóng）崎武光以382亿美元（约...
2020年12月3日，很快就过年了。今年3D打印依然大火，无论是产业界还是科研界。那么在科学研究上，有哪些突破性进展呢？新的技术突破，往往孕育着新的市场应用机会。南极熊希...
随着“工业4.0”理念在全球兴起，制造业面临转型升级。为此，我国也提出了“中国制造2025”战略规划，自动化及智能化成为重点方向，对于先进检测手段及工具的需要愈发明显。
激光淬火技术，是利用聚焦后的激光束快速加热钢铁材料表面，使其发生相变，形成马氏体淬硬层的过程。
自20世纪50年代初，印制电路板（PCB）一直是电子封装的基本构造模块，作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。
自20世纪50年代初，印制电路板（PCB）一直是电子封装的基本构造模块，作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。
为了满足国内外客户对高性价比、高功率高亮度、高可靠性及功率稳定性蓝光产品的需求，凯普林于2021年1月成功推出了蓝光1000W 330μm NA0.22 产品。
高光谱成像仪（也称光谱相机或高光谱相机、高光谱仪），是将分光元件与面阵列相机完美结合，可同时、快速获取光谱和影像信息；可应用于诸多领域的科学研究及工业自动化检测。
随着电子技术的发展，电路板上的器件引脚间距越来越小，器件排列更加密集，电场梯度更大，这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面，电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断...
纳米氧化铝弥散强化铜是一种高强度高传导性能的铜合金产品，氧化铝铜又称为弥散铜，弥散铝铜，三氧化二铝铜，陶瓷铜，铝铜，弥散强化铜，ODS等，该复合材料是用12－25纳米极细...
0 背景印制电路板（PCB）由绝缘板、金属导线、连通不同层导线的金属化孔，以及连接元器件的连接盘组成，其主要作用是支撑电子元器件之间的信号连通。PCB是为电子组件中各元器...
本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分析图形分布、走线位置分布、铜厚等对阻抗一致性的影响，并对影响阻抗控制的关键因素进行分析，确定了影响阻抗一致性的主要因素及各因...
焊接过程中，在钎料和母材之间所形成的接合面就定义为焊接界面。焊接的界面状态对焊点的物理、化学、机械及电气性能起着关键性的作用。
据悉，领先的光纤激光器制造商SPI Lasers日前表示，已经在中国深圳开设了一个新的销售/服务/应用中心。2018年11月9日，该设施正式开放，旨在通过现场演示和参观过...
近年来，中国与捷克的经贸关系发展良好，合作领域不断扩大，这或许给中国激光企业带来更多的合作机会。
2012年，3D打印成为科技界的热点。4月，英国著名杂志《经济学人》报道称“3D打印将推动第三次工业革命”。
目前全球有数十家公司涉足CPV系统，多数集中于美国。下面OFweek太阳能光伏网编辑带大家一睹十大国内聚光光伏上市企业的风采。（排名不分先后）
