走过了2013年，在短短一年的时间看到了LED市场内跌宕起伏、热点不断。也看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点关键词。

行家说Display 导读：户外市场一直以来都是LED显示的主战场。近年来，随着新技术的发展，户外大屏也在逐渐向着超高清、多附加值方向发展。2022年，随着“百城千屏”的...

高瓴调研多家机器视觉公司,Mini LED检测游向蓝海。本文为元气资本第116篇原创文章分析师)Kyle微信公众号)yuanqicapital核心内容1、Mini LED...

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印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降...

LED器件占LED显示屏成本约40％～70％，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括...

国内市场惊人的模组产能，强有力地推动了国内手机巨头在国际市场中一往无前强劲势头，而终端手机品牌能快速扩大量能，与手机摄像头模组行业的高速发展和高精密电子行业水基清洗技术的...

LED封装是一个涉及到多学科（ 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等） 的技术。

LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

走过了2013年，也跨过一半的2014。在这长达一年多的时间里，LED市场跌宕起伏、热点不断不足为奇，但是看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点。

LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间，而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持，打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈！

2023年照明行业仍处于存量竞争状态，不同市场、区域和领域的恢复状态不尽相同，户外照明在市场中呈现出较强的逆势复苏迹象，需求逐渐增加。这意味着照明市场向细分化、专业化方向...

一、Laser Die 及其制备激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方...

一、Laser Die 及其制备 激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金...

行家说Display 导读： 当MLED逼近大规模量产时代，给数百亿级别的LED显示产业，呈现了向千亿、万亿级产值迈进的可能性。 但发展与问题总是相伴而生，新...

内容摘要：40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。、摘要40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电...

在整县推进电站被规模化开发的背景下，如果没有统一、规范、标准的电站建设质量标准，电站后期的收益就无法得到保证。为此，各投资方、运营方编制了整县推进电站建设、验收和运维手册...

1、晶圆电镀金常用工艺过程：1、在晶圆上先做打底层金属，什么CrNiAu； TiPtAu； AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4...

芯片产业主要可以分为芯片设计,晶圆制造,封装测试三个环节。中国要实现芯片全产业链的国产替代,这三个环节中的技术、设备、材料、工艺、人才、资金都不容忽视。目前,不仅仅是晶圆...