如今触摸屏在小尺寸方面已经渗透得相当好，手机、平板电脑等似乎让我们觉得触摸屏无处不在。
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...
半导体材料处于产业链上游，支撑制造和封装测试，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低等特点。
半导体系列：1． 半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！2． 半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！3． 半导体全面分析（三）：制...
丰田壳体和冷却组包括机壳、上盖、底板和冷却系统。
电磁屏蔽膜是一种复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于 FPC 产生作用，是 FPC的重要上游原材料之一，将受益于 FPC 需求增长。随着 5G持续...
奥迪A3 e－Tron二合一电控系统是由大名鼎鼎的汽车零配件厂商博士公司设计制造的，奥迪A3 e－Tron二合一电控系统由两部分组成：三相交流电机控制器和DCDC单元，简...
电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...
电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...
八月的酷暑丝毫没有消磨各国太阳能光伏企业的热情，转眼又将从中旬走到下旬，这周光伏市场又有哪些企业有了新的动向，OFweek太阳能光伏网编辑整理了这一周的动态盘点，不若在忙...
新政策还未出来，分布式光伏发电的话题就已经持续了好几天的热度了，今天，让我们来看看分布式光伏深度报告的破题卷：政策先行，模式创新吧。另一个话题就是关于光伏农业了，这里，为...
近来的太阳能光伏行业因美国再次发起“双反”而再度喧闹。SolarWorld是否与中国光伏有“宿仇”？此次光伏双反与2011年的双反有何差别呢？联合光伏也在最近放出深水炸弹...
目前我国激光产业主要应用于激光加工、医疗等行业，其中科研开发领域占12%，材料加工领域占32%，通讯领域占12%，信息领域占14%，医学领域占20%，测量与其他领域各占9...
近日，IPG Photonics公司宣布已完成对私人持股的 Mobius Photonics 公司的收购，借此加快其进入紫外激光市场的步伐并扩充公司的专业研发团队。
本周最新技术资讯有：伊藤油墨推高性能的太阳能印刷背电膜；美国高科技涂料能变普通玻璃为太阳能板；石墨烯太阳能电池被证明极具可行性，目前效率已达8.6%；像头发丝一样柔软的太...
当前LED在照明领域还面临一些问题。它之所以能够引起人们的高度关注，主要是因为它在节能、环保、长寿、可使用安全低电压点燃及造型多样性等方面的特点是传统灯具无法比拟的，可是...
长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝...
本文综合汇总中国太阳能光伏整体产业链逆变器、电池组件、电池、硅料等厂商，把握整个太阳能光伏厂商发展动态，为行业提供有价值的总结性参考....
2011年7月20日——近日，在美国旧金山举行的2011年美西半导体设备暨材料展上，应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内，应用材料公...
