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激光锡焊是一种激光焊接的方式,由于锡材的熔点较低,高温下具有极强的可塑性,而低温凝固后可以充分渗透、紧密贴合,适合作为不同材料之间的链接介质和填充材料。特别是现代在电子工...

众所周知航空航天类产品对空间的要求非常苛刻,与许多行业一样,航空航天产品电子化的趋势也是未来的发展方向,这样就要求电子化产品的设计需要在越来越小的空间里进行,同时电子化产...

电路板和激光焊接技术的完美融合。随着电子行业的发展,电路板集成化程度越来越高,电路板上面的电子器件密度越来越大,电子器件体积越来越小,很多电子器件不能承受波峰焊与回流焊的...

高速激光振镜锡焊扫描检测系统采购项目公开招标

激光的发展已经有了很大的突破,逐步从最开始的100W级别,到现在的20000W甚至更高的瓦数。激光设备的使用虽然增加了相应的成本,但大大提高了产品的生产效率,激光良好的成...

近几年来,随着电子、电气以及数码类产品的高速发展与升级,越来越多电子产品的重要零部件向着微小化的趋势生产,高精细的加工方式需求在不断增大,作为精密焊接工艺的新技术,激光锡...

激光锡焊广泛应用于消费电子、汽车电子、电力电气、航天航空等领域。

在传统的焊锡机应用中不难发现,当焊接一些表面比较复杂的工件时,由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大,工件表面的元器件很容易与其发生干涉。而激光焊锡送丝装置搭配激光加热的特性...

当今的电子行业围绕着互联网的高速通讯和超级计算,对电子产品的要求越来越高,大量的微精密电子产品不断在市场上考验着各大企业的反应速度和研发水平。总的来说,这无疑就是一场电子...

当今的电子行业围绕着互联网的高速通讯和超级计算,对电子产品的要求越来越高,大量的微精密电子产品不断在市场上考验着各大企业的反应速度和研发水平。总的来说,这无疑就是电子行业...

随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在...

随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在...

1.引言从每年的上海慕尼黑光博会,各大光器件展商参展都会升级出速度更快,性能更稳定,光学质量更高,功率更大的新一代激光器无不闪耀展台。光器件的发展依然推动着各行各业的发展...

电子行业日新月异,从最初的的3G-4G到现在的5G通讯技术,目前表火爆的折叠屏,可穿戴设备的轻量化小型化,3C消费类电子等等,无不需要锡焊,今天不谈论SMT的大批量生产,...

锡焊是一种加热熔化锡材焊料的焊接工艺,主要起到表面连接被焊接件的作用。其熔点为232℃。而不锈钢的熔点则要高得多,一般在1400℃以上。这意味着在高温下,锡和不锈钢会存在...

疫情以来,全球经济发展难掩颓势,电子行业也发出“凋零的叹息”。自2022年初以来,电子行业跌幅超30%,估值逼近历史低位。好在2023年市场有所回暖,随着人工智能和机器学...

联想进入至暗时刻了?  2023-03-02 14:21

作 者 | 无忌了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计5195字,预计阅读时长13分钟“最近火爆全球的ChatGPT,其背后所需要的普慧算力基础设施恰好是联想已经布...

联想进入至暗时刻?  2023-03-02 11:30

作 者 | 无忌了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计5195字,预计阅读时长13分钟““最近火爆全球的ChatGPT,其背后所需要的普慧算力基础设施恰好是联想已经...

随着IC芯片设计水平及封装技术的提高,SMT正朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展,传统的烙铁焊已无法满足其生产技术需求。单件元器件引脚数目不断增加,集成电路QFP元件...

激光锡焊机在电子组装工艺应用的挑战随着IC (Integrated Circuits)芯片设计水平和制造技术的提高,SMT (Surface Mounting Techn...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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