行家说快讯： 近日，Micro LED技术动态频发，具体如下所示： 三星取得“微型LED显示器及其制造方法”专利。 韩国科学...

奇偶派（jioupai）原创 作者 |叶子 编辑 |钊 近日，HBM的热度不可谓不高，无论是相关半导体大厂“激进”扩产的...

“钻石恒永久，一颗永流传。”这一句广告词，引起了诸多女人的疯狂，也让钻石成为了昂贵的爱情代表。 最近，“钻石”也开始走入...

钻石恒永久，一颗永流传。这几日，华为申请公布的一项专利让人倍儿关注——一项与哈尔滨工业大学联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》，这金刚石，指的...

处理器，无论是CPU、GPU、FPGA，还是NPU，要想正常运行，都离不开RAM，特别是DRAM（动态随机存取存储器），它已经成为各种系统（PC，手机，数据中心等）中内存...

2023 09·18 行家说快讯： 近期，行家说Display通过企查查了解到，芯元基、镭昱光电、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、武汉大学等单...

行家说快讯： 9月6~8日，第24届中国国际光电博览会于深圳国际会展中心举办。展会首日，多家企业展示了显示黑科技。 据行家说Display观察， Mi...

根据SEMI数据显示，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。 从产品品类来看，2022年全球...

2023 06·15 行家说快讯： 6月14日，骏码科技（香港）与BVI Holdings订立协议。 据悉，骏码科技（香港）同意购买，且BV...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

《金证研》南方资本中心 相宁/作者 浮生 西洲/风控 科创板企业“硬科技”属性突出，是经济活动中富有活力的代表。2022年，科创板公司营业收入和...

       后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...

前言：IC封装本身就是一个复杂的市场。据最新统计，半导体行业已经开发了大约一千种封装类型。目前，第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先...

这是新能源大爆炸的第545篇原创文章。文章仅记录《新能源大爆炸》思想，不构成投资建议，作者没有群、不收费荐股、不代客理财。过去这两年受益于光伏行业的大爆发，很多光伏设备厂...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

激光焊接是当今现代制造业的关键工艺。本文对相似和不同半导体材料的激光透射焊接的研究。

1980年代初，经过十年动荡，我国的芯片产业处于百废待兴的状态。同一时间，江泽民开始掌舵电子工业部。1982年5月，江泽民任电子工业部第一副部长、党组副书记，1983年任...

内容摘要：摘要：半导体封装技术总体上可以分为两大类： （1） Wire Bonding 引线键合工艺，（2） Non－Wire Bonding 非键合工艺，如FC、Cli...

西安炬光科技股份有限公司正式参评“维科杯·OFweek2022年度激光元件、配件及组件技术创新奖”

2022年第一季度财报中，全球知名半导体厂商安森美（onsemi）再一次明确了亚洲市场（除日本外）的重要性。在芯片荒和俄乌战争的阴影下，亚洲地区对安森美全球市场的贡献依然...