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在各大厂商及媒体宣传CSP封装时,多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用CSP封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时,多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用CSP封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

11月8日,中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的中科院“璀璨计划”课题“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”通过“璀璨计划”项目组组织的专家验收。

电子陶瓷是指应用于电子工业中制备各种电子元器件的陶瓷材料,因为其具有优良的物理和化学特性,使其在航空航天、机械工程、汽车零部件、军亊、生物医疗等领域也得到了广泛应用。

今年6月,在2016年广州国际照明展览会上,一个功率达1000瓦的LED光源成为展会焦点:数十个光源芯片被封装在一个直径仅5厘米的陶瓷发光面上。这样的光源封装技术,是谁的...

近日,中科院海西研究院宣布成功研制千瓦级大功率LED照明光源,这项拥有完全自主知识产权的技术,以荧光陶瓷替代目前的LED核心材料荧光胶,取得重大技术突破,从而将重构光电产...

目前国产陶瓷封装的现状是怎样?国内陶瓷封装的市场前景在哪里?如何应对EMC、SMC的步步紧逼?陶瓷基板以后的方向又是怎样的?带着些许疑问,让我们来看看LED行业的14位老...

2014年,当EMC封装显得炙手可热时, PPA/PCT封装并没有止步不前,在占稳0.5W细分领域后也努力向EMC高调占领的1W领域进军,陶瓷封装从业者更没有坐以待毙,在...

近年横空出世的EMC技术一度引起了业界对陶瓷封装市场前景的怀疑。2013年,随着LED照明需求加速成长,加上直下式背光LED瓦数的提升,中功率LED一举跃升至市场主流

此次评选洛阳欣珑陶瓷有限公司将携全周光LED透明氧化铝陶瓷封装基片/灯丝产品参加“最佳LED材料技术创新奖”评选。

随着单位亮度不断增加,LED在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LED的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚未普...

高功率LED陶瓷封装技术的发展现况发光二极体於今日已被广泛应用於可携式产品与建筑物中,如手机背光源、手电筒、汽车的警示灯与煞车灯、建筑物装饰灯、造景灯与地底灯等。

随着单位亮度不断增加,LED在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LED的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。

随着单位亮度不断增加,LED在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LED的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。

随着单位亮度不断增加,LED在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LED的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。

日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用 CLCC-2 扁平陶瓷封装的高强度白光功率 SMD LED 系列。坚固耐用且具有高光效率的...

CLCC-2 扁平陶瓷封装的高强度白光功率 SMD LED 系列。坚固耐用且具有高光效率的VLMW82.器件具有 20K/W 的低热阻以及 9000mcd~18000mc...

Vishay推出采用CLCC-6扁平陶瓷封装的第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率SMDLED系列,该系列LED具有40K/W或60K/W的低热阻以及2800mcd~900...

在LED产业中,如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加,可是LED芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是LED芯片发热所...

OSLON® Compact 家族包含多款产品。OSLON® Compact CM & CL紧凑型光源,具有两种不同的芯片和封装尺寸,已成...

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