混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...

Hi 小伙伴们，上一篇我们讲了关于散热的一些应用基材，这一篇我们将重点介绍在光通信行业被广泛应用的ALN陶瓷，从器件基板，薄膜电路，散热基板，到陶瓷封装等等，我们都能随处...

天津凯华绝缘材料股份有限公司始建于1997年，是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一，主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料、粉末涂料的开发、研制、生产及销售。公...

天津凯华绝缘材料股份有限公司始建于1997年,是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一,主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料、粉末涂料的开发、研制、生产及销售公司...

4月8日，华为最新的旗舰手机P40系列在国内正式发布。加上此前已经发布的OPPO Find X2 系列，vivo NEX 3S系列和小米10系列，中国手机行业TOP 4品...

当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代...

热电制冷是利用珀尔帖效应的原理进行制冷的，其制冷效果主要取决于两种电偶对材料的热电势。由于半导体材料具有较高的热电势，因此，可以用它来做成小型的热电制冷器。

热电制冷是利用珀尔帖效应的原理进行制冷的，其制冷效果主要取决于两种电偶对材料的热电势。由于半导体材料具有较高的热电势，因此，可以用它来做成小型的热电制冷器。

CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板（PCB）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。

工程师身边的智慧背囊 你值得拥有！不管你已经是工程师还是即将成为工程师，要想在这个竞争激烈的行业中混成佼佼者，那么今天的专业知识是你必须掌握的滚瓜乱熟的东西，并且要能依托...

电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本领的物理量。它的用途较广，它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流、能量转换、控...

近日，河北中瓷电子科技股份有限公司发布公告称，公司将通过发行A股股份的方式购买中国电科十三所的氮化镓通信基站射频芯片业务，以及河北博威集成电路有限公司和北京国联万众半导体...

电容器是一种容纳电荷的器件，是电子设备中大量使用的电子元件之一，它被广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。

一个美国研究团队将碳、氢、硫混合材料加压到267 ± 10 GPa时，实现了转变温度高达287．7 ± 1．2 K的超导，也就是15℃，这是迄今为止首个名副其实的室温超导...

近日，一则关于科学家实现高温超导的新闻刷屏。一个美国研究团队将碳、氢、硫混合材料加压到267 ± 10 GPa时，实现了转变温度高达287．7 ± 1．2 K的超导，也就...

9月17日第六届CPRJ 3C电子塑料技术论坛暨展示会在深圳蛇口希尔顿南海酒店顺利举行。来自3C电子塑料上下游产业链的技术专家共聚一堂，分享5G最热塑料技术及市场新洞察。...

2020年全球射频前端市场超过1500亿元，其中滤波器市场超过1000亿元，是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77／N78／N79等高频频段，滤波器用量大幅...

传感器技术作为现代科技的前沿技术，同计算机技术、通讯技术并称为信息技术的三大支柱，有着极其重要的战略地位。近年来，国内传感器市场发展迅猛，但国内传感器技术与世界水平仍有差...

传感器技术作为现代科技的前沿技术，同计算机技术、通讯技术并称为信息技术的三大支柱，有着极其重要的战略地位。近年来，国内传感器市场发展迅猛，但国内传感器技术与世界水平仍有差...