作者：Codasip随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智...

今天，对于市场上新推出的笔记本电脑，其芯片架构的设计可能与几年前有很大的不同。笔记本电脑的芯片集成度变得更高，SoC设计思路越来越多地向手机等移动设备靠拢。特别是，随着远...

光子处理公司LightOn宣布，已经成功在法国Jean Zay超级计算机上集成其“Appliance”光学处理单元(OPU)。这标志着光电子协同处理器首次被集成到高性能计...

随着各芯片企业纷纷发布新款芯片,手机芯片老大高通的新款高端芯片骁龙875也开始在性能测试软件中现身,从性能方面来看这款芯片毫无疑问将会成为安卓市场的王者,然而让人遗憾的是...

高通官方宣布了旗下首个原生集成5G基带的移动平台，隶属于高端的骁龙7系列。高通表示，骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片，支持所有主要地区和频段，这是高...

据外媒报道，iPhone 11系列将会采用全新的协处理器，代号“Rose”，具体命名有可能是“Apple R1”，或者是跟之前一样（A11+M11等），与处理器同步命名的...

9月4日上午三星电子公布了首款集成5G的处理器Exynos 980，采用8nm工艺打造，实现将5G通信调制解调器与高性能移动AP（Application Processo...

三星推出了首款集成5G处理器Exynos 980，支持6GHz以下的5G。处理器还支持E-UTRA-NR双连通性(EN-DC)。

骁龙700系列将首发整个移动平台中的多款全新架构，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno视觉处理子系统，与骁龙660移动平台相比将带...

根据国外媒体报道，在为期四年、由美国科学基金会（NSF）200万美元赞助下，哈基姆工程与应用科学学院电子与计算机工程助理教授林强将带领一个光子系统集成研究项目，旨在降低安...

在当今日新月异的科技时代，物联网已然成为引领未来的关键驱动力。随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展，物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在...

2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）期间，以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就...

文 | 山核桃 2003年，当英特尔正式推出第一代迅驰移动技术时，当时的大英词典里还没有“Centrino”这个词。作为一种面向移动互联网时代的...

一、前言：COLORFIRE发布首款MEOW橘宝系列笔记本 第一次采用AMD+NVIDIA组合 七彩虹去年专门为年轻用户群体全新打造了COLORFIRE子品牌，核心品牌...

 “芯”原创——NO.45   制作 I 芯潮 IC 英伟...

2023年年底，Intel正式发布了全新的酷睿Ultra，堪称Intel处理器40多年历史上最大的变革，不但拥有全新的制造工艺、封装技术、CPU/GPU架构，更是集成了独...

这段时间关注CES 2024的朋友，在各种媒体老师的带领下，应该也看到了各种应用创新的眼花撩乱，但其实对于汽车来讲，2024 CES上汽车秀的不少技术应用，对国内极度内卷...

随着AI的火热发展，英伟达已经凭借着对AI及超算领域的杰出贡献成为无可争议的领军者，如今市值早已突破一万亿美元大关，创始人黄仁勋更是风头无两。然而，他的形象却与一般的科技...

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被称为消费电子“春晚”的CES，是科技行业在每一个新的年份，所敲响的第一个钟声。 今年CES 2024，AI PC则发出了“最强音&...