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本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装(SIP)的组装细节,涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用,是影响系统...

新型传感器采用16位分辨率,提高灵敏度和线性度。宾夕法尼亚、MALVERN—2020年2月12日—日前,Vishay宣布,推出新型RGBC-IR传感器扩充其光电产品组合-...

9月23日,士兰微发布了关于获得政府补助的公告称,公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感...

2017年,iPhone X的亮相让提供人脸解锁的3D感测技术成为行业热门,也让3D感测模块中的核心半导体激光器VCSEL屡被业界提及。

二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。

节距的不断缩短,在单芯片和多芯片组件中三维封装互连的使用,以及将集成电路与传感器、能量收集和生物医学器件集成的需求,要求封装材料具有低成本并易于加工。

矽品(晋江)集成电路封装测试项目(以下简称“矽品项目”)投资合作仪式在晋江举行,这标志着矽品项目正式签约入驻晋江。

532nm集成封装激光二极管属于对传统半导体倍频技术进行产业升级,实现智能自动化封装、自动化筛选,高度集成的创新工艺与新材料结合的全新绿光激光二极管。

万物互联时代,整个物联网产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长,到2018 年物联网市场规模可达1041亿美元,而物联网使得市场对集成电路的需求持续增长,是...

近年来,受新技术、新材料、新工艺的快速驱动,LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势,LED封装形式持续走向高度集成化,EMC LED封装在此...

集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内,不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀,而且还提...

中国集成电路产业继续保持高速增长。受到国内“中国2025 制造”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动,以及外资企业加大在华投资影响,2015 年中国集成电路产业保持高速增...

在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装和芯片级封装(CSP),以便降低材料成本,改进器件的电性能(无焊线阻抗),并且实现更...

目前,实现大功率LED照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED芯片进行封装,二是采用多芯片集成封装

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。

中国科学院地质与地球物理研究所工程师薛旭等人以梳齿型MEMS加速度计为典型实施例,发明了一种适合MEMS尤其是MEMS惯性传感器的集成封装方法,并于近日获得国家发明专利授...

中国科学院地质与地球物理研究所工程师薛旭等人以梳齿型MEMS加速度计为典型实施例,发明了一种适合MEMS尤其是MEMS惯性传感器的集成封装方法。

工信部公布数据显示,上半年国内电子信息制造业整体运行平稳,产业增加值高于工业平均水平。集成电路上市公司已披露的中期业绩预告显示,目前行业运行整体向好,特别是产业链中长电科...

高通与联发科在国际芯片市场的战况愈演愈烈,而我国集成电路产业也在快速发展,与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平。今天,就来盘点一下014年中国十大...

集成电路行业指标显示出行业的景气度持续上升,而出于产业发展和信息安全考虑,我国发布IC产业发展目标,各地方政府也不断落实具体政策。在此背景下,集成电路行业将有望迎来较大...

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在相关单位建立一套地下水位远程监测管理系统,用4G无线传输方式将现场采集到的所需数据 ...

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