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2019年11月15日上午,在深圳会展中心茶花厅,粤港澳大湾区集成电路设计创新公共平台(简称“平台”)青云系列芯片设计原型平台产品发布会暨战略合作伙伴签约仪式隆重举行。

11月9日,士兰微发布公告称,公司拟向厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司分别增资7,507.35万元、5,111.1万元。公告显示,公司参股公司...

2019年11月7日消息 自从工信部向运营商发放5G牌照以来,运营商和智能终端产品厂商就加快5G普及建设步伐,更是接连向市场投放多款5G手机。但因为技术原因华为之外大多数...

凭借着在5G方面的研发优势,华为今年在5G手机方面也取得了先发优势。从此前的MATE 20X 5G版到现在MATE 30 5G版,即便华为的5G手机是国产当中最贵的,依旧...

今日上午,在realme X2 Pro手机发布会上,realme CMO徐起表示,距realme国内首场新品发布会刚好5个月,realmeX系列、realme Q与rea...

 国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微电子”)今日宣布推出国内首款集成了隔...

去年9月的云栖大会上,阿里巴巴正式宣布合并中天微和达摩院团队,成立独立运营的芯片企业平头哥半导体,这意味着阿里正式进军半导体芯片领域。而在2019年9月25日于杭州举行的...

9月4日,三星在官网正式宣布,推出旗下首款集成5G基带的处理器Exynos 980,并表示该款集成5G基带芯片将于今年年底开始量产。

在当前的5G竞争中,华为在通信及移动终端方面的优势越来越明显。消息称,华为将在9月6日发布全球首款集成5G基带的芯片,并且首发ARM A77架构。根据此前官方曝光的相关信...

2017年,iPhone X的亮相让提供人脸解锁的3D感测技术成为行业热门,也让3D感测模块中的核心半导体激光器VCSEL屡被业界提及。

华为的19年上半年可谓是“一点也没闲着”,智慧屏、Mate 20 X 5G版、鸿蒙系统、Mate 30等等“干货”频出,而这似乎还只是一部分。

似乎明年我们将看到移动处理设备领域的真正竞争,因为下一代Exynos和Snapdragon 865芯片组都将在三星的第二代7nm生产线上完成。目前,美版Galaxy S1...

今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片,该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC,采用7nm工艺打造,内置联发科Helio M70 5G调制解调器,CPU是ARM...

今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片,该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC,采用7nm工艺打造,内置联发科Helio M70 5G调制解调器,CPU是ARM...

根据外媒HuaweiCentral透露,台湾供应链方面传来消息,华为或会在今年上半年再推一款旗舰芯片,那就是早有耳闻的“海思麒麟985”。

根据外媒HuaweiCentral透露,台湾供应链方面传来消息,华为或会在今年上半年再推一款旗舰芯片,那就是早有耳闻的“海思麒麟985”。从命名上我们可以大致推测出,这款...

在短短几年时间内,英特尔(Intel)就已成为基于硅光子技术的光纤收发器第二大供应商。英特尔之所以取得成功,是因为其在技术瓶颈方面付出了很多努力,例如利用晶圆键合工艺将I...

虽然高通没有透露确切的芯片组名称,但确实给出了一个重要的提示但它确实给了我们一个很大的提示——首款集成5G基带的SoC,将于2020年面世。

近日SiLC宣布在单芯片集成了1550nm调频连续波(FMCW)激光雷达(LiDAR)功能。

日前,中国科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子技术国家重点实验室微纳光学与光子集成课题组的芯片集成微腔光学频率梳研究取得进展。

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