今日，ISSCC 2024中国区发布会在深圳举办。 ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 国际固态...

2019年我在电源网的报告主题是《物联网＆智能设备：EMI的分析与设计技巧》IEC国际标准在对产品及设备进行传导和发射的测量，并对产品产生传导与辐射的值进行限制的目的是满...

随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加，信号完整性（Signal Integrity） 已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一，元器件和PCB板的参数、元...

表面安装技术（SMT）是70年代末发展起来的新型电子装联技术，SMT是包括表面安装器件（SMD）、表面安装元件（SMC）、表面安装印制电路板（SMB）以及表面安装设备、在...

由于集成电路技术的飞速发展，其速度，规模和功能不断扩大．随着主频的提高，布线密度的增加以及大量数模混合电路的应用，对以时钟为代表的高速电路设计的要求越来越高。

从产品的EMC测试原理分析：主要影响产品EMC测试结果的为共模干扰，因此，产品的EMC问题主要与共模干扰有关，对于产品的EMC设计来说，真正需要我们重点关注的也是共模问题...

在一些电子产品＆设备的设计应用中，我们会碰到系统接地后EMI传导测试数据变差的情况；这时要注意产品的结构和我们测试实验场地的接地情况！

EMC在电子产品／设备已经成为可靠性的重要组成部分，将越来越被重视，特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求。

电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。

　　光耦因具有抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高等有点，被广泛应用于电器绝缘、电平转换等数字电路上；高速光耦内部的接收管通常为光敏二极管（PD)与逻辑...

1．高频信号布线时要注意哪些问题？信号线的阻抗匹配；与其他信号线的空间隔离；对于数字高频信号，差分线效果会更好。2．在布板时，如果线密，孔就可能要多，当然就会影响板子的电...

【大比特导读】2020年11月29日－12月5日，本周新品速递来袭，详情请查看下文。新品资讯导读：1．京仪装备研发出国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机2．Vishay推...

麒麟未来发展如何，中芯是否又会成为新的“华为”？这些我们还不得而知。如果说最近科技圈最热议的新闻，那么关于芯片的内容一定是避不开的。 不过说回到手机这个产品上，其实跟半导...

投资界8月15日消息，深圳市安思疆科技有限公司（AngstrongTech．）是一家专注于三维传感及视觉AI技术的高科技公司。安思疆不仅在3D结构光领域拥有业界领先的成熟...

与传统的模拟电源相比，数字电源的主要区别是控制与通信部分。在简单易用、参数变更要求不多的应用场合，模拟电源产品更具优势，因为其应用的针对性可以通过硬件固化来实现，而在可控...

中美贸易战，中兴、华为、海康威视都躲不过的硬伤——EDA 工具中美贸易战以来，川普政府不断利用科技优势打压中国。以中兴、华为、海康威视为代表，受到了层层“迫害”，中兴出现...

根据WSTS统计，2018年全球半导体市场全年总销售值约4688亿美元。在如此庞大的IC市场中，模拟IC市场一直是一个神奇的存在，头部厂商不仅队形稳定，而且一直处于高增长...

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ～50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1／3），通常就称为高频电路。高频电路设计是...

PCB布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元...