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一文了解黑色焊盘现象  2019-03-18 09:37

最近几年,在将BGA与ENIG Ni(P)/Au涂层结合起来使用时,出现了两种失效模式。第一种失效模式是不润湿或半润湿,这种现象称为“黑色焊盘”(简称“黑盘”现象)。

随着电子科学技术的进步和电子制造业的发展,电子产品趋于更轻、更小、更薄化。作为电子产品的重要精密部件,PCB线路板的质量直接影响到产品的性能。为了保证电子产品的质量,PC...

有铅、无铅元器件和钎料、膏材料的混用,除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外,还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

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实验板通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前,对每个元件进行了电气连通测试,对失效元件作了...

在高端光电设备、智能家居市场,LED灯芯类印制电路板的应用越来越广。为确保光谱均匀无暗影,在高密度的灯珠焊盘区域内均不设计过孔,因无内定位孔生产厂商不能采用成本更低、效率...

现在LED灯带可以算是家装照明不可缺少的产品之一,下文OFweek半导体照明网为大家整理了在购买LED灯带时需要注意6点要素、八大建议以及LED灯条灯罩安装使用说明。

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在本篇文章中,我们将分别从丝印的各个流程步骤进行分析、对目的和主要内容进行探讨。

华为Watch GT 2!上半年在网友的强烈要求下拆解了华为GT,下半年GT 2发布了,小e自然是要看看去年获得一致好评的GT,今年GT 2又是表现如何?配置SoC:海思...

目前普遍使用的引脚材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类。

在现代电子产品中已普遍实现IC、LSI、VLSI化,对其所使用的电极材料越来越重视。

电子产品由各种电子元器件组装而成,在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性,换言之,焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。

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内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品质;同时能有效保护元器件,减轻元件间的电磁...

“合众新能源?又来了一家新能源造车企业吗?”如果是以前,或许《电动大咖》的回答还需斟酌一下,但经过和合众的深入沟通,这家坐落于嘉兴桐乡市的合众新能源,这家目前小有名声的造...

在整个LED产业链协同发展的推动下,国星光电RGB器件事业部在CHIP产品技术路线上取得重大突破,现重磅推出全新GT系列1010产品,售价在原NH-1010基础上直降30...

视觉中国不该被打倒,但应该有反思。 文 | 佘宗明 在咱们这,有很多东西原本挺好,但玩着玩着就被玩坏了。 ...

近日,小米官网悄然上架了一款120W氮化镓快充,这也是小米首次推出百瓦级别的大功率氮化镓快充,此前几款氮化镓快充分别是65W双口、33W单口。据了解,小米这款120W充电...

相对于IOS平板,安卓平板虽然不那么突出,但也在不断进步。今天拆解2499的联想小新Pad Pro(2021版),它搭载骁龙870处理器,并且带来了90Hz高刷,配置信息...

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