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大陆晶圆代工一哥又有新动作!近日,中芯国际发布公告,公司与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产...

6月9日,华润微在投资者活动记录表中透露,公司的重庆 12线目前按照预期计划推进,预计今年年底通线。配合公司自有产品建设的封测基地在如期推进,未来将重点聚焦先进模块封...

2月22日消息,日前士兰微发布公告称,公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资8.85亿元,认缴士兰集科本次新增注册资...

2022年1月28日,华虹半导体发布2021年第四季度业绩公告。销售收入再创历史新高,达5.283亿美元,同比上升88.6%,环比上升17.0%。归母净利润8410万美元...

1月9日消息,近日,据CINNO Research援引媒体Thelec报道称,京东方将重庆B12工厂的三期生产线应用变更为智能手机、IT、车载用OLED。最初,三期生产线...

近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称:中欣晶圆)宣布完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国...

缺芯潮下,国家大基金二期再度出手,联手A股880亿市值龙头投资打造晶圆生产线!6月7日晚,华润微电子有限公司(以下简称“华润微”或“公司”)发布公告称,旗下全资子公司华润...

近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称:晶合集成)科创板IPO获得受理。本次晶合集成IPO计划筹集120亿元人民币,全部募集资金将投入晶合集成12英寸晶圆制造二厂项...

?2023年,全球晶圆代工成熟制程产能利用率一直处于低位,供过于求的状况一直没有改善。 进入2023下半年,成熟制程降价潮汹涌,相关晶圆代工厂都在降价抢单,以保持产能利...

2024开年第一天,日本中北部地区发生7.4级地震,震中位于石川县能登地区,灾情主要发生在石川县、新潟县和富士县。此次地震,对日本半导体产业造成了一定影响。 日本半导体...

《投资者网》潘思敏 12月24日,赛微电子(300456.SZ)发布公告称,公司全资子公司瑞典Silex以MEMS(微机电系统)工艺为某客户制造的OCS(光链路交换器件...

功率半导体,又称电力电子器件或功率电子器件,是电子产业链中最核心的器件之一。中国作为全球最大的功率半导体消费国,贡献了约40%的功率半导体市场。MOSFET和IGBT为功...

从缺芯潮缓解转向下游市场需求疲软,在半导体赛道的周期性寒冬之下,各家企业相继采取措施,减产、缩减投资等逐渐成为行业厂商度过危机的主要方式之一。 不过在半导体诸多赛道中,...

根据统计数据,2023年到2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因...

近日,浦东科创集团表示上海积塔半导体有限公司(简称“积塔半导体”)完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财...

芯片市场回暖先锋驾到  2023-08-08 17:42

进入2023下半年,全球电子半导体业仍处于低迷状态,绝大多数应用需求不振导致上游的芯片元器件市场表现不佳。不过,在整体低迷的大环境下,依然有少数几个芯片细分领域呈现出供需...

8月7日,华虹半导体正式在科创板挂牌上市,科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。 华虹半导体发行价格为52.00元/股,上市首日开盘报58.88元,盘中一度冲高价至...

总体来看,当下的晶圆代工业,有两类代工厂,一类专注于数字技术,以满足行业对存储、CPU和逻辑芯片的代工需求,这类多采用先进制程工艺,目标是实现更小的节点尺寸和更高的运算能...

国产IGBT,迎来大丰收  2023-07-06 08:44

根据IGBT的产品分类来看,按照其封装形式的不同,可分为IGBT分立器件、IPM模块和IGBT模块。IGBT分立器件主要应用在小功率的家用电器、分布式光伏逆变器;IPM模...

前言: 晶圆厂扩原因,是因为厂商们认为,从长期来看,半导体行业的增长动力将继续发挥作用,PC、智慧手机等终端产品市场虽陷入调整局面,但来自数据中心、车用需求持续强劲。...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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