目前，受到美国政府的干扰，中国半导体产业发展遇到了诸多困难，同时也给原来没有得到足够关注的技术或企业提供了很好的发展机遇，SOI（绝缘体上硅）制程工艺就是其中之一。 2...
业内人士普遍认为，28nm工艺可以撑很久，而且当工艺再往下走的话，SOI会越来越有优势。
当半导体制程工艺演进到28nm时，达到了性能和成本的绝佳平衡点，但应用和市场需求并没有停歇，越来越多的应用没有满足于这样的平衡，即使成本会大幅增加，依然要向更先进制程索要...
7月25日，联发科发布重磅消息，这家长年在台积电投片，并已成为后者第三大客户的头部IC设计厂商，宣布未来将在英特尔投片。根据双方协议，联发科会在“Intel 16”制程工...
对于今年的半导体市场，权威机构的预测保持了高度一致，主基调都是降。近期，美国半导体行业协会（SIA）发布数据称，2019年1月，全球半导体市场达到355亿元，同比下滑5．...
总体来看，当下的晶圆代工业，有两类代工厂，一类专注于数字技术，以满足行业对存储、CPU和逻辑芯片的代工需求，这类多采用先进制程工艺，目标是实现更小的节点尺寸和更高的运算能...
5月15日，台积电正式宣布将在美国亚利桑那州建立先进的12寸晶圆厂，预计生产5nm制程芯片，规划月产能为2万片。该晶圆厂计划于2021年破土动工，2024年投入量产。
在技术迭代速度方面，半导体制程工艺步入14/16nm节点之后，需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题，由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加，因此...
博通公司 CTO Henry Samueli 早在 2013 年就表示过，15 年后摩尔定律就不管用了，称现有半导体工艺将在 5 nm 阶段达到极限。
8月13日，知名晶圆代工厂商格芯（Globalfoundries）在其官网发布公告称，将公司光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks...
4月24日，三星电子宣布将在未来10年内（至2030年）在包括代工服务在内的其逻辑芯片业务上投资133兆韩元 (约1158亿美元 )，以期超越台积电，成为全球第一大芯片代...
近年来，越来越多的电子产品集成到自动驾驶等级越来越高的汽车中，但是它的进展并不像各大厂商宣传的那么顺利。事实上，电子和汽车之间的一些差异可能需要数年的时间才能磨合和统一。
在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场，并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后，另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工...
