前言： 今年一月，荷兰ASML公司成功研制出首台High-NA EUV光刻机，并在公众面前进行了首次开箱展示。 其创新技术能够将世界上最尖端的芯片制程由3纳...

（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟） 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片，而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发...

前言：自1971年采用10000纳米制程技术以来，芯片制造领域在制程工艺方面的竞争从未停歇。随着科技进步，制程不断缩小，从5纳米开始，向3纳米和2纳米发展。现在，2纳米芯...

华为最早今年重启5G移动芯片生产输出，或将采用7纳米制程技术 8月1日，近期，据媒体消息，华为最早将于今年与中芯国际等公司合作，共同重启生产海思麒麟5G手机芯片，该...

6月1日晚，中芯国际科创板IPO申请正式获得上交所受理，计划募集资金200亿元。

如果华为系是中国科技领域的中坚力量，那么美国系半导体之于晶圆代工领域，便是黄埔军校般的存在，曾供职于德州仪器的张忠谋与张汝京，以及AMD的梁孟松，不约而同投身晶圆代工，书...

总体来说，中国军用电子元器件国产化率比较高，但还有20％左右需要进口，其中大部分通过特殊渠道是比较容易买得到的。但的确有些高端的产品难以买到，主要集中在高端DSP、高端A...

英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr负责介绍了相关细节。 一开始就表示，英特尔是首家做到22nm FinFET的公司，比竞争友商至少领先...

据资料显示，晋华存储器集成电路生产项目由福建省电子信息集团和泉州、晋江两级政府共同投建，总规划面积594亩，预计于2018年9月达产。

全球半导体产业增速的放缓也加剧了行业内的竞争，虽然台积电仍然是晶圆代工的老大，但是16纳米制程的进展缓慢让三星用14纳米赢得了苹果和高通两大客户。再加上来自联电以及格罗方...

2015年全球半导体市场增长放缓，直接影响到了晶圆代工企业的业绩增长。因此，目前制程水平处于16/14纳米的晶圆代工厂开始了更先进的10纳米制程竞赛，台积电和三星两大晶圆...

苹果的智能手机iPhone大卖，让众多企业希望成为苹果的供应商。作为手机的核心部件手机处理器，苹果A系列处理器的代工一直是各大晶圆代工企业争抢的焦点，更加先进且良率高的工...

全球半导体业发展近50年，业界关注摩尔定律是否日益逼近终点，晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利？三大晶圆代工厂英特尔三星与台积电面临技术与成本的双重挑战，依然纷纷推进半导体...

截止2014 年，半导体代工厂连续第三年呈现 16% 的营收成长。虽然2015年全球半导体行业的增长率将会降低，但是从晶圆代工厂的资本投入情况来看竞争却更加激烈。在晶圆代...

台积电于近日发布了2014年度财报，根据财报显示，台积电全年净利润再创新高，销售额劲增30%，但在强劲业绩背后，制程落后、苹果/高通“跑单”、张忠谋卸任等等问题摆在眼前，...

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近期，英特尔在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大...

存储技术发展更迭50年，逐渐形成了SRAM、DRAM及Flash这三大主要领域。但是随着半导体制造技术持续朝更小的技术节点迈进，传统的DRAM和NAND Flash开始面...

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 随着全球芯片竞赛进入新的阶段，材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中，产...

当初苹果公司和高通交恶，扶持了英特尔公司，主要目的就是对基带芯片的研发。在4G时代，英特尔的基带芯片基本还能勉为其难地满足苹果公司的需求，但也经常因为信号问题被用户吐槽。...

当初苹果公司和高通交恶，扶持了英特尔公司，主要目的就是对基带芯片的研发。在4G时代，英特尔的基带芯片基本还能勉为其难地满足苹果公司的需求，但也经常因为信号问题被用户吐槽。...