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深一步浅一脚,从大众开始关注起亿思达公司的全球首款全息手机开始,全息手机的脚印走的就是如此的艰难。毋庸质疑,全息手机是假是真,全息手机做了什么样的创新,经过了各个媒体的宣...

我们相信,只要把握发展机遇,发挥我们的政策优势和市场大国优势,3D打印技术及其产业化一定会在第三次工业革命浪潮中扮演越来越重要的角色,中国也一定会在新一轮的产业竞争中抢得...

近日,湖北3D打印产业技术创新战略联盟在光谷未来科技城成立。这是湖北首个3D产业联盟,现有成员单位20家。

世界3D打印技术产业联盟秘书长罗军一行与潍坊滨海开发区共同签署了《亚洲制造业论坛永久会址项目合作框架协议》,计划2年内总投资100亿元,合力开发旅游度假区中心岛屿,建设休...

随着3D打印机的普及,中国在产业上的应用将拓宽到航空、汽车、医疗等多个领域。据预测,到2016年中国将超越美国成为全球最大的3D打印机市场。

2023年11月1日,由机器视觉产业联盟(CMVU)主办,慕尼黑展览(上海)有限公司承办的中国(深圳)机器视觉展(VisionChina深圳)在深圳国际会展中心(宝安新馆...

乐奏寒波上,杯香绿芰间。绿色低碳是家电产业新周期的确定性赛道,第一批家电生产企业回收目标责任制行动的评估显示,美的、格力、海尔、TCL、长虹、海信等共六家责任制生产企业已...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中,半导体芯片(或称为集成电路)被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

本设计奖是安徽省第十届工业设计大赛(以下简称大赛)分项赛之一,在本设计奖中获奖的部分作品将由主办单位推荐参加安徽省第十届工业设计大赛金、银、铜奖的评选。

本设计奖是安徽省第十届工业设计大赛(以下简称大赛)分项赛之一,在本设计奖中获奖的部分作品将由主办单位推荐参加安徽省第十届工业设计大赛金、银、铜奖的评选。

第二届“增材云杯”3D打印设计奖(以下简称设计奖),公开发布产品设计需求榜单,面向全社会征集创意设计作品。

第二届“增材云杯”3D打印设计奖(以下简称设计奖),公开发布产品设计需求榜单,面向全社会征集创意设计作品。

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能...

在近期激烈的全球竞争中,国产芯片产业迎来一项重要利好,中国首个原生Chiplet 技术标准正式审定发布!在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上,由中国集成...

10月28日,中国V谷·华为云音视频产业峰会2022在长沙成功举行。会上,业界同仁、行业大咖齐聚一堂,就音视频“新视界·新未来”展开了深入交流和探讨,为音视频产业提供了可...

第一章 操作系统行业概况1.1 产业生态圈操作系统是管理计算机硬件与软件资源的计算机程序。操作系统需要处理如管理与配置内存、决定系统资源供需的优先次序、控制输入设备与输出...

先进制造业的核心在于芯片,而芯片制造的核心在光刻机。光刻机,一个熟悉又陌生的名字。说它熟悉,是因为经常在各大媒体上看到;说它陌生,是因为很少有人熟悉光刻机的构造,它的诞生...

第一章 行业概况RPA即Robotic Process Automation(机器人流程自动化),是一种通过软件机器人模拟人与计算机的交互过程,实现工作流程自动化执行的技...

现在大多数家庭都还是用的传统灯具,即实体开关控制,灯光只有一种颜色。但伴随着科技的发展,目前市面上已经出现了不少可以通过声音控制以及可以根据环境调整灯光颜色的灯具。比如,...

第一章 行业概况UWB (Ultra Wide band) 是一种无载波通信技术,利用纳秒至微秒级的非正弦波窄脉冲传输数据。通过在较宽的频谱上传送极低功率的信号。UWB是...

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