在很多网友的心目中，要提升芯片性能，就要推动芯片工艺的进步，比如从7nm到5nm，再到3nm，再到2nm。而过去的这些年，芯片厂商、晶圆厂商都是这么教育市场、教育消费者的...

今天，英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观，图片中该芯片用放大镜放大，只有指甲盖大小。Foveros高级封装技术最早在CES 2019展会...

?在和业内人士交流时，有人曾表示：“要么业界采用Chiplet技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。”随着摩尔定律走到极限，...

行家说快讯： 昨日，500+精英在深圳参与见证行家说LED显示有效创新大会（.点这里）。今日ISLE展在深圳开幕，利亚德、洲明科技、艾比森、强力巨彩等数十家LED屏厂集...

如今，芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺，力图抢占市场先机。 在这场先进制程的对决中，你是更为信任台积...

在半导体产业的历史长河中，戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月，戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中，享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体...

当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是IC设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场，特别是人工智能（...

前言：这次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟马来西亚，一方面参观了Intel位于马来西亚槟城、居林的封测工厂、实验室，另一方面参加了Meteor Lake技...

半导体作为人类科技进步的技术核心，过去一直按摩尔定律前进。这期间因为智能手机芯片小型低功耗的特殊要求，又显著放大了制程微型化的作用。 台积电就沿着晶体管缩小这条路径屡试...

「子弹财经」经授权发布 作者 | 孙越 来源 | 偲睿洞察 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 从2022.11.30的ChatGPT，到2023.6.13的360...

对于半导体行业而言，光刻技术和设备发挥着基础性作用，是必不可少的。 ?所谓光刻，就是将设计好的图形从掩模版转印到晶圆表面的光刻胶上所使用的技术。光刻技术最先应用于印刷工...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

一、前言：华硕首次用上超高速系统模组 轻薄机身塞入酷睿i9+RTX 4080 年初的CES 2023大会上，华硕展示了一款旗舰性能轻薄本，内置与Intel合作开发的超高...

行家说快讯： 4月19日-21日，Touch Taiwan2023在中国台湾盛大举办。 展会之中，富采、錼创、友达、群创、聚积等多家LED相关企业，以Mini...

行家说快讯： “寻找增量市场、扩宽应用边界”，是当前产业的关键议题，也是赋予头部企业的权利和义务。 行家说Display最新消息，4月10日，...

       后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...

释放数据要素价值！这场会带您把握数据产业发展新态势 设计、制造和封装是集成电路产业链的三个主要环节。随着芯片算力的不断提升，遵循摩尔定律的制程微缩工艺导致短沟道效应以及...

第一章 行业概况 半导体是一种电子材料，可以控制电流的流动。半导体材料的特性是在它们的禁带宽度内，只有一部分电子能够被激发而具有导电性，这使得半导体成为电子学和计算机科...

每一次科技创新的浪潮都是通过突破某一项先进生产力要素，从而提升人类生产效率所实现。 回望前三次科技革命的步伐，不难发现，一项先进生产力从萌芽到被广泛使用，其核心在于...

作者：程诺，编辑：小市妹从半导体制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中，封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程，...