佳能在10月13日宣布，正式推出纳米压印半导体制造设备。对于2004年就开始探索纳米压印技术的佳能来说，新设备的推出无疑是向前迈出了一大步。佳能推出的这个设备型号是FPA...

半导体作为人类科技进步的技术核心，过去一直按摩尔定律前进。这期间因为智能手机芯片小型低功耗的特殊要求，又显著放大了制程微型化的作用。 台积电就沿着晶体管缩小这条路径屡试...

遥想当年，英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔创造了摩尔定律，为半导体行业发展指明了一条罗马大道。不过，毕竟理论自1965年至今已有五十余年，节点已微缩至几近纳米极限...

6月1－2日，台积电在2021年线上技术论坛上带来了先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装与晶片堆叠技术的最新创新成果，同时还针对扩建晶圆厂进展进行了具体介...

前言:近年来,封装技术在半导体领域发挥的作用越来越大,越来越多前道工艺需要完成的步骤被引入后道工艺当中,两者的界限变得越来越模糊。随之而来的是,越来越多超越传统封装理念的...

泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering （SE）的专访。

英特尔六大技术支柱包含的内容涉及到计算的各个方面，所带来的综合实力在业界内独树一帜，具有其他厂商不可比拟的优势。在制程工艺逼近极限之际，未来半导体行业的比拼一定是综合实力...

在制程工艺逼近极限之际，未来半导体行业的比拼一定是综合实力的比拼，制胜的关键点就在于能否为客户又快又好地提供产品，解决在数据大爆发的现状下，能否实现指数级增长的挑战。英特...

在刚刚于旧金山结束的半导体技术大会SEMICON West上，英特尔发布了Co－EMIB、ODI、MDIO三种封装，互连及接口技术，用来解决不同规格芯片（Die）在水平和...

鉴于Android高达70%的市场份额，它的原生支持将使得蓝牙4.0迎来更大的市场空间。“蓝牙产品总出货量已经超过90亿，而每年均有近20亿蓝牙设备进入市场。今年预计25...

一、前言：酷睿时代以来最大的一次构架变革 多年来，笔记本市场一直就是Intel的绝对领域，就算当年桌面Athlon处理器大杀四方的时候，AMD笔记本的份额也从未超过10...

LED CHINA创办于2005年，经过19年培育和发展，品牌已誉满全球，被业界公认为行业发展“风向标”。疫情前，已连续13年，每届展会都能迎接来自100+个国家及地区的...

LED CHINA创办于2005年，经过19年培育和发展，品牌已誉满全球，被业界公认为行业发展“风向标”。疫情前，已连续13年，每届展会都能迎接来自100+个国家及地区的...

LED CHINA创办于2005年，经过19年培育和发展，品牌已誉满全球，被业界公认为行业发展“风向标”。疫情前，已连续13年，每届展会都能迎接来自100+个国家及地区的...

LED CHINA创办于2005年，经过19年培育和发展，品牌已誉满全球，被业界公认为行业发展“风向标”。疫情前，已连续13年，每届展会都能迎接来自100+个国家及地区的...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

第一章 行业概况 半导体是一种电子材料，可以控制电流的流动。半导体材料的特性是在它们的禁带宽度内，只有一部分电子能够被激发而具有导电性，这使得半导体成为电子学和计算机科...

作者：程诺，编辑：小市妹从半导体制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中，封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程，...

激光焊接是当今现代制造业的关键工艺。本文对相似和不同半导体材料的激光透射焊接的研究。

在半导体不断发展的情况下，对于头部封装企业，先进封装已经成为重要的盈利增长点。以长电科技为例，先进封装的均价是传统封装均价的10倍以上，且倍数在持续加大，2021年的营收...