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今年一季度,紫光旗下的长江存储(YMTC)开始投产 64 层堆栈 3D 闪存,容量 256Gb,TLC 芯片,初期的月产能仅有 5000 片。最新消息称,长江存储的 64...

来自美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室(Lawrence Berkeley National Laboratory)的研究人员3D打印出一款全液体装置,只需点击一下按钮,就...

近日,紫光集团旗下的长江存储计划于今年年底前投入64层3D闪存的量产工作。其中风险试产预计三季度启动,目前良率已经实现了显著爬升。

位于美国加利福尼亚州的JASR Systems公司的研究人员正在为军事3D映射、植被穿透光电传感、导航和远距离通信开发芯片级、轻量化的经济型激光雷达(LiDAR)传感器。

位于美国加利福尼亚州的JASR Systems公司的研究人员正在为军事3D映射、植被穿透光电传感、导航和远距离通信开发芯片级、轻量化的经济型激光雷达(LiDAR)传感器。

2019年1月22日,韩国高等科学技术研究院宣布,由电气工程系Park Hyo-hoon教授领导的团队开发了基于硅的光学相控阵(silicon-based optical...

在最新研究中,新南威尔士大学量子计算与通信技术卓越中心教授米歇尔·西蒙斯领导研究团队,将原子级量子比特制造技术应用于多层硅晶体,获得了这款3D原子级量子芯片架构。

面临压力,英特尔能从现有工艺中释放出超乎想象的更高性能;而Foveros将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。

近日不久,在台湾举办的某国际半导体展会上,使得3D IC成为年度最为关注的话题。

杭州捷诺飞生物科技股份有限公司联合清华大学、杭州电子科技大学等高校,发布了由“国家重点研发计划”资助研发的第一代3D打印器官芯片产品OrganTrial。

近日,台湾瀚昱能源宣布将在今年底向汽车厂商交付3D固态激光雷达SoC芯片(HYCA2)的首款A样。2019年上半年开始批量供应,用于ADAS及自动驾驶。

早在1965年,英特尔公司的联合创始人之一戈登-摩尔就曾对集成电路的未来作出预测。他推算,到1975年每块芯片上集成的电子组件数量将达到65000个。而实际上,每过12个...

快闪存储器(NANDFlash)控制芯片及储存解决方案领导群联6日正式宣布,搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3DNANDFlash之的SSD控制芯片PS3111-S1...

目前,位于苏州高新区的长光华芯公司已经成功研发并进行了小批量的量产,而这条产线也是国内目前唯一一条完整产线。

深亮公司VCSEL项目的建成将解决中国半导体VCSEL激光”有器缺芯“的困难,打破中国手机3D感测光源被国外企业的垄断。

中国首条6寸VCSEL芯片产线落户广东中山火炬区逸仙微电子产业园,深亮智能技术(中山)有限公司拥有VCSEL核心技术和行业深厚积累,即将量产紧缺的VCSEL芯片,满足手机...

维也纳技术大学的研究人员开发了一种基于飞秒激光的3D打印工艺,可直接在微流体芯片中生成水凝胶膜。然后,他们用胎盘细胞填充这些膜,就好像它们在母婴之间。它为葡萄糖交换和屏障...

LCA2是自动驾驶行业首款3D固态激光雷达(solid-state LiDAR,SSL)系统级芯片,现在Tier-1汽车制造商和系统集成商已经可以通过购买LeddarTe...

据麦姆斯咨询报道,LeddarTech近日已向其选定的汽车合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系统级芯片(SoC)样品,这些汽车合作伙伴将于今年晚些时候公开披露...

在每年需求量能最大的全球中、低端智能手机市场仍急需新一代指纹识别芯片解决方案下,两岸指纹识别芯片供应商联手操盘的局面已大势底定。

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