全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用...

从机器视觉赛道频获关注，到机器人行业实现逆势猛增，3D视觉赛道热度不减。2023年9月6日，备受瞩目的第24届中国国际光电博览会在深圳开幕，记者在光博会看到，3D机器视觉...

作者：Codasip随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智...

近年来，为加速工业视觉在更多的场景落地应用，让工业自动化程度越来越高，许多机器视觉企业展开了AI与3D技术的结合探索，中科融合就是其中的佼佼者。

作为国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且可提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的企业，此次ITES2023第24届深圳工业展，中科融合也带来了...

“中科融合最早是由一批‘国家级人才’、中组部和中科院‘海外特聘归国人才’创建的。”

目前在高精度3D成像领域，对于众国内公司来说，大家皆“苦芯片久矣”！

3D IC设计是摩尔定律放缓之后的下一个风口，如何解决其芯片设计、仿真及系统验证等问题应是当务之急。

前言：目前芯片也开始进行多方位探索，以寻求更好的方式来提升性能。最近这些年芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。作者 ｜ 方文图片来源...

新产品组合凭借创新的刻蚀技术和化学成分在竞争中脱颖而出，以支持先进逻辑和存储器解决方案的开发北京时间2022年2月10日，泛林集团 （NASDAQ： LRCX） 宣布推出...

1月24日,南京芯视界微电子科技有限公司(下称芯视界)发生工商变更,股东新增比亚迪股份有限公司、歌尔微电子股份有限公司等;企业注册资本由180.35万元增至约190.80...

12 月 3 日消息，据阿里云官方微信公众号发布，阿里达摩院成功研发出存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构...

银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 ＋ SLAM ＋ AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品· 全球...

11月25日这场新品发布会，你不容错过

11月25日这场新品发布会，你不容错过

南极熊导读:如今,芯片缺货已经成为影响全球众多行业的问题。3月26日,蔚来汽车宣布,因芯片短缺,将合肥江淮汽车工厂的生产暂停5天。福特、通用、本田、大众等多家汽车制造商也...

现在，来自美国加州旧金山Pointcloud公司和英国南安普顿大学光电研究中心（ORC）的研究团队开发了发出了第一款紧凑型3D激光雷达成像系统，

导读：传统的面曝光光固化3D打印机中，其核心光学系统的像素一般在80万到200万之间，最近正在往4K过度，也就是400-800万像素。如果有了高达4800万甚至1亿以上像...

前言：近年来摩尔定律增速不断放缓，而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极探索解决方案，包括3D封装等技术。发展技术才是硬道理作为全球先进芯片生产厂商...

无论从哪个层面来看，封装技术在很大程度上都能够成为推动摩尔定律继续向前发展的第二只轮子。这也让整个半导体行业开辟了全新的发展路径和空间。