高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系...
近日不久，在台湾举办的某国际半导体展会上，使得3D IC成为年度最为关注的话题。
通常情况下，我们将电源完整性分析和配电网络（PDN）设计视为能够逐芯管理的功能，但是别忘了，我们之所以能够这么认为，得益于封装之间的高阻抗，以及芯片的高工作频率最大程度减...
三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys， Inc...
在半导体不断发展的情况下，对于头部封装企业，先进封装已经成为重要的盈利增长点。以长电科技为例，先进封装的均价是传统封装均价的10倍以上，且倍数在持续加大，2021年的营收...
6月1－2日，台积电在2021年线上技术论坛上带来了先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装与晶片堆叠技术的最新创新成果，同时还针对扩建晶圆厂进展进行了具体介...
电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。
前言:近年来,封装技术在半导体领域发挥的作用越来越大,越来越多前道工艺需要完成的步骤被引入后道工艺当中,两者的界限变得越来越模糊。随之而来的是,越来越多超越传统封装理念的...
1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有...
日前台积电创始人张忠谋的一番说话让它陷入轩然大波，这自然是基于台积电在芯片制造行业的强悍市场地位，然而看似强势的台积电如今已有陷入众狼环伺的窘境，它更应该思考的是如何应对...
“Chiplet有多热，技术基础就有多难做，留给国产半导体的时间不多了”作者丨靳超来源丨观知财经据8月31日消息，多家外媒报道，美国政府要求英伟达和AMD对中国区客户断供...
近日，台积电首季来自HPC营收贡献达41％，首度超越手机，成为最大营收来源。供应链也传出消息，英伟达内部预计，数据中心HPC芯片业绩年增长将达到200～250％左右，若进...
国家政策的大力扶持，加上展讯联芯等芯片厂商的积极布局，“中国芯”将迎来转折点。另外华为、中兴通讯、创维等龙头企业引领深圳阔步前行，同样看中深圳市场的的还有国际芯片巨头英特...
1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有...
近日，有市场消息称，台积电遭遇三大客户苹果、AMD及英伟达同时砍单，同时也使得弥漫悲观氛围的半导体市况雪上加霜。美股半导体股集体下挫，拖累近日港A市场半导体股集体跟跌。7...
据台积电17日官方消息称，该公司在北美举办的“2022年台积电技术研讨会”上展示了其制造工艺成熟和专业节点的最新进展和战略计划。
新思科技认为,5G技术的应用将在2020年为我国创造约920亿元的GDP,间接拉动GDP增长超过4,190亿元;2020年上半年中国人工智能核心产业规模达到了770亿元,...
赛灵思高端ACAP与 FPGA 高级产品线经理Mike Thompson在发布会中也提到；：Versal Premium支持非常广泛的数据类型，拥有专门的产品系列去服务图...
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS－2 SoC、高...
前言：半导体行业正在经历一个技术进步和创新浪潮的复兴时期。EDA工具至此也进入2．0时代。作者 ｜ 方文芯片制作必需品一颗芯片从设计到制造成成品，少不了各种设备的辅助。大...
