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格芯公司宣布,将搁置7纳米 FinFET项目,并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在裁减相关人员的同时,一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12纳米FinFET衍...

目前,台积电、三星是全球唯二的两家,已搞定3nm工艺的晶圆厂。 不过,虽然两家都搞定了3nm,但从实际表现来看,一个在天上,一个在地下。台积电在2023年3季度时,3n...

半导体作为人类科技进步的技术核心,过去一直按摩尔定律前进。这期间因为智能手机芯片小型低功耗的特殊要求,又显著放大了制程微型化的作用。 台积电就沿着晶体管缩小这条路径屡试...

在1990年之前,栅极长度的减小几乎完全线性,从“Xnm”的名称就直观反映出芯片的性能。每代晶体管的长和宽都是上一代的0.7倍(长度0.7*宽度0.7=0.49),也就是...

先进制程的“大跃进”  2022-09-28 09:04

当半导体制程工艺演进到28nm时,达到了性能和成本的绝佳平衡点,但应用和市场需求并没有停歇,越来越多的应用没有满足于这样的平衡,即使成本会大幅增加,依然要向更先进制程索要...

6月30日,三星电子正式宣布采用GAAFET架构的3nm制程芯片进入量产阶段。不出意外的话,台积电的FinFET架构3nm芯片将于今年下半年开始量产。不过,虽然在同一年内...

台积电已于近日发布了2021年第四季度财报。数据显示,台积电7nm及以下制程贡献营收达到一半。其在先进制程的发力可见一斑。魏哲家还预计,台积电将于2025年推出2nm芯片...

文/李信中芯国际,失去了一员得力干将。7月4日,中芯国际发布公告表示,公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后,吴金刚博士不再担...

文/李信中芯国际,失去了一员得力干将。7月4日,中芯国际发布公告表示,公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后,吴金刚博士不再担...

半导体历史上出现新里程碑:IBM于纽约时间5月6日在其官网宣布制造出世界上第一颗2nm芯片,揭开了半导体设计和工艺方面的突破。

前言:有无数的人认为摩尔定律要死了,芯片产业要遇到瓶颈了,没想到,它不声不响已经来到了2nm。从10微米到2纳米,晶体管数量从几千个到几亿个,半导体技术的发展,全都浓缩在...

如Yole的分析师所说,进入新十年,“ADAS意味着正在帮助攀登2014年SAE定义的自动驾驶阶梯,并赢得了“L2”、“L2+”和现在的“L2++”的华丽表演。但就自动驾...

如Yole的分析师所说,进入新十年,“ADAS意味着正在帮助攀登2014年SAE定义的自动驾驶阶梯,并赢得了“L2”、“L2+”和现在的“L2++”的华丽表演。但就自动驾...

10月12日消息,IP和定制芯片企业芯动科技已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次性通过。在半导体领域,芯片...

2020年8月25日开幕的在台积电第26届技术研讨会上,台积电确认了其5nm、6nm产品已在量产中,5nm将在明年推出N5P增强版外,同时,更先进的3nm、4nm也一并被...

半导体的3D时代  2020-08-28 08:53

NAND已经成功地从2D过渡到3D,并且可以一路微缩至2025年左右。在2025年之后,可能会有非常高的层数,但是除非在工艺或设备效率方面取得突破,否则单位比特成本的降低...

而台积电(TSMC)工艺能力已达到5nm。整体销售额结构中,7nm工艺占30%以上。台积电(TSMC)已决定在美国亚利桑那州建设5nm工艺的Fab,并计划增加3nm生产线...

纵观全球半导体制程玩家,目前仅剩三足鼎立:英特尔、三星和台积电。而其中真正卯着劲在攻坚3nm的,其实只有三星和台积电两家而已。从市场份额来看,台积电暂时领先。

在当前的全球半导体市场中,28nm已经产能过剩,7nm制程只用于智能手机和部分PC等小范围的尖端设备中,居于两者之间的14nm制程才是真正的中坚力量,承载着市场上绝大多数...

芯片产业链可划分为:设计、制造、封装测试三个部分。集成电路产业一直是我国的短板。但经过这一二十年的不断追赶,我国的在芯片设计与封装测试领域,并没有落后太多。A股上市的芯片...

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