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赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018...

半导体大厂台积电计划联合ARM、Xilinx、Cadence共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片,届时他们将采用7nm FinFET工艺,制造一类似CCIX(缓存一致性互...

在近期激烈的全球竞争中,国产芯片产业迎来一项重要利好,中国首个原生Chiplet 技术标准正式审定发布!在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上,由中国集成...

据沈阳当地媒体报道,由华为公司自主研发的1300万亿次高性能计算平台在沈阳落地,在航空工业气动院(以下简称“气动院”)投入使用,该平台使用了华为自研的鲲鹏920处理器,将...

在笔者看来,华为鲲鹏无论在芯片、整机、系统还是生态等方面,都已经有了大幅提升,尤其是经过了诸多实战检验。

而这一产业的蓬勃发展需要一条从芯片开始,到PC、服务器、存储、操作系统、中间件、虚拟化、数据库、云服务及行业应用的完整的产业链条来支撑。这不是华为一家的事,而是需要一个生...

赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,拥有多达350亿个晶体管

这一芯片专门用于最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等专业应用领域,其晶体管达到350亿个。

英特尔启动了计算高速连接(CXL)项目,这是一种开放的芯片间互连,预计将从2021年开始在其处理器上使用,用以连接加速器和内存。其他成员包括阿里巴巴、思科、戴尔EMC、F...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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