他们合作开发出了一种用于生产微型机电系统(MEMS)的CMOS兼容沉积和激光结晶工艺，能够用于直接在有源电路上制造MEMS传感器单元。与其他常见工艺相比，这种方法消除了对...

近日，CMOS工艺毫米波雷达芯片设计厂商加特兰微电子科技（上海）有限公司（以下简称“加特兰”）完成数亿人民币C轮融资，此轮融资由国投招商领投，朗玛峰创投、交银国际参与投资...

比利时独立研究机构imec的研究人员报告了在FinFET工艺中添加埋入式电源线（BPR）的实验成果。该项技术被定位为5纳米及以下制程的重要技术。他们采用钨作为该电源线的材...

各大晶圆厂积极寻求差异化，BulkCMOS、FD－SOI和FinFET随时待命，不过问题在于，在28nm之后，芯片制造商将走向何方？

我们推出了“探密光通信IC：被忽略的主角”专题，来简要探讨光通信IC的技术发展动态、行业和市场动态等，以及精彩的专家观点，希望能给您一些启迪和帮助。下面是光电新闻网编辑采...

中国北京，2024年4月9日——全球公认的卓越的...

近日，韩国科学技术研究院（KIST）与SK海力士的研究团队携手，首次成功开发出一种基于商用40nm背光CMOS图像传感器工艺的短距离单光子雪崩二极管（SPAD）。

存储技术发展更迭50年，逐渐形成了SRAM、DRAM及Flash这三大主要领域。但是随着半导体制造技术持续朝更小的技术节点迈进，传统的DRAM和NAND Flash开始面...

来自未来的硅光芯片，在2023年又向前迈进了一步。自 2023 年初以来，围绕硅光子学进行了大量炒作，并进行了大量投资，特别是光计算、光 I/O和各种传感应用。 市场研...

作者：周绘 出品：洞察IPO 2023年上半年的最后几个工作日，照例成为了各公司扎堆递交IPO申请材料的时刻。沪深两交易所上周共受理了142家公司的申请。 ...

随着信息时代的飞速发展，信息传播与人类生活密切相关，而光信号则被广泛用作传播信息的载体。在信息传播的终端，需要将光信号转化为电信号，以便于进行信息的处理与存储，而光电探测...

台积电前研发老将，被半导体行业尊称为“蒋爸”的蒋尚义在今年3月接受美国“电脑历史博物馆”（CHM）的口述历史访谈全文释出，这也是蒋尚义自去年年底离职中芯国际之后，首度详谈...

7月25日，联发科发布重磅消息，这家长年在台积电投片，并已成为后者第三大客户的头部IC设计厂商，宣布未来将在英特尔投片。根据双方协议，联发科会在“Intel 16”制程工...

6月份，大量资金投入半导体制造业，国内一家模拟代工厂大举扩张55－40nm节点，一家高性能工业软件及解决方案提供商的EDA研发也吸引了超10亿元的投资。反之，半导体供应链...

实现在CMOS图像传感器上集成小型像素化光谱滤波器中国北京,2022年6月29日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries...

近日，有关于CIS芯片的消息不断，使得CIS芯片在产业内又“小火”了一把。5月20日，思特威（上海）电子科技股份有限公司在上海证券交易所科创板上市。思特威是一家专门从事C...

存储器是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。存储器已经形成主要由DRAM与Flash构成的超千亿美元的市场。尽管存储器产品品类众多，但从产品营收...

前言：万物智联时代，需要速度、功耗、容量等性能更强的新型存储器，AIoT、智能汽车、数据中心、AI计算（存算一体）将是ReRAM的重要发展机遇。作者 ｜ 方文图片来源 ｜...

MMIC是什么？MMIC是单片微波集成电路的缩写，是在半绝缘半导体衬底上用一系列的半导体工艺方法制造出无源和有源元器件，并连接起来构成应用于微波频段的功能电路。MMIC－...

近日，华为首款毫米波AI超感传感器正式亮相，据传苹果自研的毫米波射频RF芯片也已完成设计，代号Turaco。联发科与电信龙头中华电信于7日宣布合作，携手于联发科新竹的研发...