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随着国内LED产业链的日益成熟,产品原物料性能不断优化,各LED封装厂家产品性能差异逐步减小,为争夺市场份额,价格战持续上演,产品降价不断刷新记录。

随着LED照明技术的发展,众多企业纷纷从竞争惨烈的通用照明市场转战植物、UV LED等特种照明应用领域,国内外照明巨头也纷纷布局植物照明领域,其应用市场逐渐成为LED行业...

随着LED照明技术的发展,众多企业纷纷从竞争惨烈的通用照明市场转战植物、UV LED等特种照明应用领域,国内外照明巨头也纷纷布局植物照明领域,其应用市场逐渐成为LED行业...

材料厂商不断通过分子设计、增粘剂设计、环氧有机硅复合等技术改善有机硅封装树脂的粘结力和降低透氧率。

一场照明业界的顶级盛宴——第22届广州国际照明展览会(光亚展)于6月9日拉开序幕。本次展会为期四天,云集了全球近来自137个国家和地区近几十万名观众。

一场照明业界的顶级盛宴——第22届广州国际照明展览会(光亚展)于6月9日拉开序幕。本次展会为期四天,云集了全球近来自137个国家和地区近几十万名观众。

据我国LED封装行业现状分析,LED封装是指发光芯片的封装,是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低,因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快...

在2016年广州国际照明展上,包括福建天电光电董事万喜红、华而美照明总经理耿大鹏等许多行业人士提出,照明行业已经从去年的非理性、无序价格竞争逐渐走出,企业正朝着更高品质、...

据数据显示,目前整个照明市场中,LED市场应用近70%的市场份额主要是中低功率,而高功率和COB市场分别占到18%和12%。但在不同的功率系列里,COB的复合年均增长率是...

LED器件现在被广泛采用,但有多少人真正了解LED器件呢?应该怎样正确评估和使用LED器件?

LED产品的可靠性与光源的温度密切相关,由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装,其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。下面从技术层面出发,介绍 COB 光源的温度...

目前市场上主流的倒装COB技术有两种:一种是先喷涂荧光粉,变成白光,再上到基板上的倒装CSP芯片组合技术;第二种是先贴蓝光芯片,再喷涂荧光粉的倒装蓝光芯片组合的COB技术...

LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片...

LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片...

目前,实现大功率LED 照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED 芯片进行封装,二是采用多芯片集成封装。对于前者来说,随着芯片技术的发展,尺寸增大,品质提高,可通过大电流...

目前,实现大功率LED照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED芯片进行封装,二是采用多芯片集成封装。

自进入2015年以来,LED行业对CSP应用于照明灯具的呼声渐高,被认为是革LED封装厂的命的“颠覆产品”!基于LED应用风向开始偏向CSP,很多企业开始纷纷布局CSP,...

本实验在传统COB封装结构的基础上计量增加硅胶量,其结构如图2,随着硅胶量的增加,硅胶自然凸起,形成自由曲面结构。

LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中,上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产,中游涵盖封装工艺、装备...

近年来,白光CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。随着应用市场需求的不断变化,投资的企业也越来越多,白光CSP芯片级封装被认为是LED发展的必然趋势。然而,CSP市场化到底进...

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机器人的智能化离不开传感器的发展。传统的刚性传感器应用场景有限,新型的柔性传感器 ...

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