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10月11日,鸿利智汇发布公告称,公司近日有一项发明专利被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。据了解,专利名称为一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠,证...

BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计

在2018德国法兰克福照明展上,欧司朗光电半导体有限公司推出了Oslon Pure 1010 LED的原型,定位是用于零售照明的聚光灯。

新器件采用 FEC 设计,可提供较前几代 CSP 产品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相邻器件之间的相互干扰,使新器件能够更加紧密地排布,为灯具设计者提供更大的设计...

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时,多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用CSP封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时,多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用CSP封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板(PCB)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。

三星电子近期推出两款全新的加强型CSP (芯片级封装器件)LED 产品:LM101B(1W 级中功率 LED)和 LH231B(5W 级大功率 LED)。

前段时间关于CSP将取代传统封装的报道铺天盖地而来,但是在实际的应用上面,并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场,整个市场并不大。

在照明产业还在争论CSP的光通量、技术路线之时,CSP LED技术已经在车灯上立稳脚步。

当设计者继续探索寻找合适CSP封装的材料时,往往发现他们的需求已经超过了现有技术。散热问题导致纳米陶瓷技术的催生,这种纳米材料介质层能够填补传统MCPCB与AlN陶瓷的空...

进入2017年以来,CSP市场大门正在被打开:除了在电视背光和闪光灯市场有了较高的渗透率之外,在照明领域,一些大品牌企业也采用CSP封装技术来生产照明产品,而近期立体光电...

CSP如果真成为封装的主流形式,越是强大的LED封装厂,越难以转身。巨额投资的固晶焊线机,变成废铜烂铁,苦心经营经营的规模优势,犹如马奇诺防线,瞬间崩溃。

目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然,为了满足CSP对封装尺寸的要求,传统的支架,如283...

目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然,为了满足CSP对封装尺寸的要求,传统的支架,如283...

CSP而言,它并不代表低成本,也不代表CSP在性能上如何如何的优越,更不代表CSP要革什么传统封装的命等等。CSP仅仅只是一种封装形式的定义,类似SMD。

通信服务运营商(CSP)知道转型势在必行,但是如何成功转型以及制定什么目标却是棘手的问题。

为了更深入更全面解读当前CSP LED的现状,小编不仅挖了CSP祖坟还找了很多专家来剖析今天的CSP LED。

近日,照明行业又出一重大消息,一直致力于推动国内CSP发展的中山市立体光电科技有限公司(以下简称立体光电),全资收购日本Nitto荧光膜项目。

受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动,中上游环节出现回暖迹象,各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁,尤其是CSP封装,更可谓抢尽眼球。

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