西门子宣布扩大与全球第四大芯片代工厂——格芯(GlobalFoundries)之间的合作，双方将进一步巩固在硅光子市场的影响力。5月17日，西门子宣布推出了与格芯的扩展解...

从EDA角度来看,当前挑战主要来自三个方面:一是新工艺节点不断涌现带来的物理验证和可测性设计(Design-for-Test)方面的挑战;二是不断攀升的设计规模导致的高阶...

EDA（电子设计自动化）始于1980年代初，作为支撑集成电路产业的基础与工具，EDA伴随摩尔定律的演进、芯片设计规模的增大、制造工艺复杂度的攀升以及产品成本与上市时间的压...

2020年，全球经济因为新冠疫情而遭受了重大打击，工业发展也受到了重大影响。但工控行业的各家企业在2020年却没有停下来，许多企业还大刀阔斧进行对其它企业的收购。现在就按...

本文核心数据:Cadence和华大九天发展历程、产品布局、财务数据、EDA市场竞争格局发展历程对比:Cadence起步早Cadence由SDA和ECAD公司合并而来,SD...

EDA在半导体整个产业价值链中起到举足轻重的作用。然而,目前我国EDA整体综合实力偏弱。纵观全球EDA三大巨头的发展历程,它们的崛起离不开“四大秘诀”。本土EDA企业可借...

西门子布局EDA，连环收购打出组合拳意欲何为

随着集成电路制造工艺水平的提高，半导体芯片上可以集成更多的功能，为了让产品有别于竞争对手的产品特性，在ASIC上集成存储器可以降低成本和功耗、改善性能、增加系统级芯片的可...

台积电表示，透过 Mentor、Microsoft Azure 及台积电的共同合作，台积电5nm的测试芯片得以在4个小时之内快速完成实体验证，此归功于 Mentor Ca...