近日，聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权，授权日为2023年11月7日。此专利保护...

摘要：本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。塑料封装以其独...

作为LED照明光源的重要组成部分，灯珠及所处的封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动发展阶段。

众所周知，一颗存储芯片的性能提升主要取决于主控芯片及其固件算法优化；存储芯片容量的提升一方面取决于单颗Die存储密度的不断增大（如2D NAND到3D NAND的升级跨越...

工业4.0的基础是可靠的通信基础设施。决策者通过基础设施从机器、现场设备和工厂提取数据。要保证机器人和人机接口的可靠性，先要深入了解底层技术选项。工厂车间和手术室虽然截然...

在EMC设计过程中,电容器是应用最广泛的器件,主要用于构成各种低通滤波器或用作去耦电容和旁路电容。通过实践数据:在EMC设计中,恰当选择与使用电容,不仅可以解决许多EMC...

考虑电磁兼容的根本原因在于电磁干扰的存在。电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另...

材料厂商不断通过分子设计、增粘剂设计、环氧有机硅复合等技术改善有机硅封装树脂的粘结力和降低透氧率。

LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。

2014年被称为LED照明普及年，重组并购被认为是一大亮点和看点。10月13日晚，鸿利光电拟斥资1.7亿元现金收购深圳斯迈得公司，以强化优势。

瑞丰光电于2013年正式量产销售基于ICQFN封装的EMC系列产品，该系列产品包含了EMC3030，EMC3020，EMC4014，EMC3014，EMC2835等等，主...

在LED照明市场，由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品，间接促使封装企业越来越多地选择热电分离、超薄、发光角度大的封装支架。

在2013年广州国际照明展期间，OFweek半导体照明网特邀瑞丰光电董事长龚伟斌先生，就公司新近推出的产品和技术、去年的经营业绩、未来发展战略、行业发展现状、行业发展趋势...

百家争鸣，百花齐放，势必会造成行业内不小的竞争压力，就像任何的市场都是从萌芽阶段到混沌最后是秩序的产生，这也是市场经营必然的结果，只有站稳自己的主线，及清楚自身发展方向的...

近日，国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》。公告决定从2011年11月1日到2016年10月1日...

除牵涉民间融资、过度扩张外，折射出行业泡沫破灭...深圳一家2010年销售额上亿的LED企业也惊爆老板“跑路”，不仅令人担忧“跑路潮”有蔓延趋势，也预示着LED泡沫破灭的...

IMS research分析师每季度都会联系全球LED生产商，询问其后面4到6个季度MOVCD机台购买计划（例如设备型号和外延尺寸），以调查GaN基板LED产能扩张计划。...

“我们公司今年上了三个LED项目。”深圳一家上市高科技企业员工表示，得益于国家节能减排和大型照明工程，不少企业加紧上马和推进LED项目。而实际上，LED正遭遇“一半是海水...