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本次宣布标志着一项重大成就,将引领行业进入下一代制程工艺,为数据中心提供最前沿、高性能的基于ARM架构的服务器处理器。目前云服务客户正在寻求新的服务器解决方案,在满足性能...

随着Samsung Exynos 7 Dual 7270 这款整合LTE Modem 与联网能力的穿戴式装置用SoC 进入量产,这家韩系品牌在14nm FinFET 的布...

获得英特尔(Intel)、三星、台积电(TSMC)等大厂采用的FinFET制程,号称能提供最高性能与最低功耗;但Jones指出,在约当14奈米节点,FD-SOI每逻辑闸成...

全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)制程技术正从原本的“迟到”位置摇身一变,成为可望在物联网(IoT)与汽车市场取代鳍式场效电晶体(FinFET)的理想替代方案了。对于许多...

半导体产业领域,我发现全空乏绝缘上覆矽(fully depleted silicon on insulator,FD-SOI)就是这类冷门题材,被低估、轻视、忽略,而且引...

下一代FinFET芯片的生产主要在三星和台积电中进行。虽然三星宣布在客户的争取上打败了高通,并将量产其14nm LPP工艺技术,但台积电很可能在与苹果的合作过程中笑到最后...

尽管GPU(绘图处理器)市场剩下AMD与NVIDIA两大供应商,但在先进技术的投入上,仍然没有手软过。AMD在2016年将直接进入14纳米FinFET制程

中芯国际与高通宣布共同研发14纳米FinFET制程后,华力微亦积极探寻联发科的合作意愿,然中芯14纳米要到2020年才量产,华力微势必会更晚,届时台积电可能已进入5纳米制...

尽管2015年苹果不会推出平价版4吋iPhone 6C(暂名)新品,然半导体业者透露,该新品计划并未夭折,可能延后至2016年问世,且搭载处理器将从原先20纳米SoC芯片...

最新来自网上的爆料显示,Nvidia现任高端显卡的Maxwell架构GPU核心GM200的继任者GP100已开始有蛛丝马迹浮出水面,据称下一代新的Pascal(帕斯卡尔)...

三星、台积电相互较劲的意味相当浓厚。继台积电宣布根据报道称,三星电子(Samsung ElectronicsCo.)为了避免客户转单给台积电,已正式将10奈米FinFET...

智能设备不断推陈出新,驱动半导体制程加速演进,然而鳍式电晶体(FinFET)从10纳米微缩至7纳米时,漏电问题将更为严重,成为一大技术关卡;比利时微电子研究中心(IMEC...

晶圆代工大厂联电(UMC)日前宣布,与ARM合作、基于联电14纳米FinFET制程生产的PQV测试芯片已经投片(tape out),代表ARM Cortex-A系列处理器...

整体半导体产业正在尝试找到一种方法,不需要从矽基板转换而利用砷化铟镓(InGaAs)的更高电子迁移率,包括英特尔(Intel)与三星(Samsung);而IBM已经展示了...

虽然台积电仍是全球晶圆代工市场的龙头大厂,但为牵就苹果(Apple)这个大客户,内部压宝16纳米、20纳米设备可以大部互通的产能扩充弹性优势,硬是将16纳米FinFET制...

全球晶圆代工市场逐渐转移至16/14纳米制程的鳍式场效电晶体(FinFET)技术,最初由芯片大厂英特尔(Intel)带动,而后三星电子(Samsung Electroni...

三星在日前于旧金山展示了全球首见专为移动设备设计的10nm FinFET 半导体制程、且预计于2年后开始供货,但台积电也不是省油的灯,传出有望最快在2017年下半年开始大...

FinFET将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机,台积、联电和格罗方德正倾力投资FinFET技术,并各自祭出供应链联合作战策略,预计将于2014~2015年...

EDA业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔(Intel)等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发,EDA工具开发商也亦步亦趋,...

设备商表示,台积电追加573.65亿元的资本支出,主要用于20纳米、16纳米鳍式晶体管(FinFET)以下制程产能,有助于明年营收、获利成长。

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