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TriLumina近日宣布推出全球首款表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列,无需基座(submount)或键合线,与采用近红外发光激光二极管或LED进行3D传感的现有设计...

作为半导体行业的先锋,K&S几十年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。

美国加利福尼亚弗里蒙特LED照明技术公司倒装芯片光电公司(Flip Chip Opto)在其旗舰Apollo系列产品中推出了一款高功率LED板上芯片(COB)封装LED产...

锺宽仁指出,新世纪在Flip chip的技术跟专利可以跟欧美厂靠拢,新世纪是小厂,如果在技术跟专利上没有领先优势,大厂是连看都不会看的,覆晶的应用从闪光灯、电视背光已扩大...

目前新世纪是业界公认覆晶技术的领导厂商,今年第1季覆晶产品占营收比重,已从去年的个位数拉高到15%,今年全年进一步提高到20%-25%,有助毛利率提升。

相较于目前LED晶粒厂的毛利水准,法人指出,FlipChip(覆晶技术)只要良率够高,毛利率甚至可达40%,远高于晶粒厂的平均毛利,即使未来毛利率可能落到20%左右

随着LED在背光运用渗透率提升,南韩三星今年开始全面采用Flip Chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。法人指出,三星除了向台系LED晶粒厂采购晶粒外,近期也向台厂采购上...

过去10年三星领头将LED导入手机背光源、LCD TV背光源,两度带动蓝光LED缺货潮,这一季开始三星首度将覆晶晶粒(Flip Chip)引进LED TV背光,是否再掀L...

随着LED照明市场起飞,加上背光用LED规格的改变,中功率LED市场一跃而成2013年LED产业主流规格,产值首度超越高功率市场,其中,采用EMC支架材料LED驱动电流可...

未来甚至在室外照明应用部分皆有可望导入中功率LED,而Philips Lumileds的Flip-Chip产品具有可以通过大电流以及封装尺寸小特性,可以达到更好的光效(l...

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈...

随着IC集成电路制造、封装技术不断演进,芯片或功能模块的裸晶本身制程,已从微米制程升级至纳米等级,这代表单一个功能芯片或功能模块可以越做越小,也代表SiP的功能可因而得到...

SIP是System in Package的简称,这是基于SoC所发展出来的种封装技术,根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中,包含多个芯片或一芯片,加上被动元件...

力成科技从记忆体转到高阶逻辑IC封测,预计来自博通(Broadcom)覆晶封装接单将转强。

随着LED照明的普及,整个产业链价格不断走低,获利相对较高的上游芯片企业也不例外。虽时有涨价传言传出,但最终都证实为子虚乌有。

技术创新 垂直整合  2014-06-23 11:28

隆达电子以LED背光源产品起家,与友达光电协同合作扩大背光应用市场份额。与此同时,隆达电子不断引领LED照明技术,逐步拓展市场更为广阔的照明领域。

三星电子中国总部(DS)LED总经理,唐国庆先生在发布会上展示了一系列三星LED技术路线图与最新研发成果,并着重介绍基于三星最新Flip-chip倒装芯片结构的中功率LM...

台厂今年多透过海外公司预订,往Hall 4与Hall 6展场移动,藉此扩展摊位与品牌形象。本次LED参展的台湾厂商包括:晶电、亿光、光宝、艾笛森、隆达,台积固态照明等;照...

在照明产品部分,三星产品不外乎是可以无限调控的灯泡与智能照明控制系统。包括用Zigbee与蓝牙控制的灯泡,以及ECG(Electronic control gear)与C...

随着覆晶(Flip-Chip)技术逐步纯熟,应用产品扩增,韩国电视大厂三星率先采用覆晶晶粒,也为台湾地区LED晶粒厂创造大好反攻机会,可望受惠此利多者包括晶电、亿光、璨圓...

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