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手机厂商忙不迭给用户灌输这样一个认知:AI会让你的手机更智能,并推出了智能语音助手、面部解锁、照片智能分类等一系列应用。事实证明,行业趋势总会导致产业链上游的变革,处于产...

联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺,由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成,GPU为ARM Mali-G72。与上一...

近日,有媒体曝光说联发科Helio P70处理器或将于本月发布,并且,升级生产商也会配合推出相应的智能手机。

10月12日,业内人士@冷希Dev透露,联发科Helio P70本月底发布,终端随后就到。

屡次进军高端市场不利,联发科索性明智地选择暂时回避,转而主力经营自己擅长的中低端市场。根据此前消息,联发科今年上半年将推出Helio P40、Helio P70两款新品。

在魅族改投高通阵营之后,在旗舰机市场很难再有联发科芯片的影子。不过凭借不错的性能和较高的性价比,联发科在中低端手机市场还是有着不少的合作伙伴。

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