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?2019年5月30日,东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出其有刷直流电机驱动器IC系列产品的最新成员“TB67H450FNG”。

本文将介绍一些日常常用IC封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对...

上一期咱们聊了整个半导体材料市场,相信大家对此已经有了一定的了解。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链,这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装封装是集成电...

上一期咱们聊了整个半导体材料市场,相信大家对此已经有了一定的了解。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链,这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装封装是集成电...

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈...

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

根据相关调查结果显示,2017年上半年,全球主要LED封装厂商营收排名中,日亚化学工业株式会社(Nichia)排名第一,销售额达到了1327.9亿日元(11.42亿美元)...

先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以后,半导体产业对于AI、大数据、云端、深度学习、资料中心等高度重视,...

11月16日上午,在北京举行的2016京津冀协同发展石家庄(正定)中关村集成电路产业基地暨正定科技新城“十三五”发展推介会上,紫光国芯集成电路封装测试项目等11个项目“花...

首尔半导体9月6日表示,光效达到210lm/W(350mA)的Wicop新产品已开始量产。仅由LED芯片和荧光粉组成的Wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装...

大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。

一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上,这个时候我们就要用到封装技术...

Kulicke & Soffa Industries, Inc.作为半导体和LED封装设备的领先生产商,正式发布了AccuPlus系列的延伸产品 -- FCC切割刀。

如果你一直有关注CSP的发展,你就会发现当CSP这个概念逐渐受热,像免封装、CSP、NCSP以及WiCop这些词汇瞬间博得大多数人的眼球,但是他们究竟是什么呢?每个名词之...

所谓的免封装并不是真正省去封装环节,而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘,无金线,无支架,简化生产流程,降低生产成本,封装尺寸...

首尔半导体称从2013年开始适用于IT领域的超小型、高效率的WICOP(WICOP)自作为照明用上市以来,在全球照明市场上快速扩大应用。

移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.今日宣布推出一系列创新产品,旨在加速高速有线电视 (CATV) DOCSIS 3.1 ...

9月15日,国际LED专业企业首尔半导体在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要LED封装生产的固晶、焊金线等工程,也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架、金线等材料...

对3D-IC及晶圆级封装应用的设备市场将有显著成长,而对于CMOS影像感测与半导体元件制造业者而言,全自动化晶圆接合是支援应用量产需求的关键制程。

经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为晶片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的...

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国家企业技术中心名单(全部)

国家企业技术中心名单(全部)

撤销的国家企业技术中心名单

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第26批国家企业技术中心名单

第26批国家企业技术中心名单

光源控制器在机器视觉中的作用

光源控制器可以有效调节光源在机器视觉中的应用,减少使用过程中的不必要损耗,延长光源的 ...

智能视频分析-工地安全帽识别

倍特威视安全帽识别系统是督促工人佩戴安全帽的利器,可提高工人安全意识,将意外扼杀在摇 ...

温度过高对LED显示屏的影响

温度过高对LED显示屏有毁灭性的破坏

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