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12月11日,木林森发布公开发行可转换公司债券的发行公告称,本次公开发行可转债已获得中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)证监许可[2019]2286 号文核准...

材料厂商不断通过分子设计、增粘剂设计、环氧有机硅复合等技术改善有机硅封装树脂的粘结力和降低透氧率。

LED是半导体发光二极管,现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求,采用相应的封装材料,主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

LED是半导体发光二极管,现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求,采用相应的封装材料,主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

台系LED封装厂佰鸿2017年2月营收年增5成,主要系因农历春节假期与去年同期落点差异所致,累计前两个月营收仍微减0.8%、大致持平。

UV-LED单个芯片面积小,便于灵活设计;但相应的是单个芯片的辐射功率也较低,在很多应用中难以满足高辐射功率密度的要求,这也是目前UV-LED在众多领域很难替代UV放电灯...

目前,实现大功率LED 照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED 芯片进行封装,二是采用多芯片集成封装。对于前者来说,随着芯片技术的发展,尺寸增大,品质提高,可通过大电流...

日前投资人陈晓海参与了2015中国照明产业生态创新高峰论坛,这是否意味着他看好LED照明产业,并有意加大投资力度呢?在会上,陈晓海眼光毒辣,思维敏捷,金句频出。对LED产...

实际上,封装企业未来的发展走向应该是涉足芯片和应用端两面之间,把结构、散热、甚至二次光学、还有驱动电源都集成到同一基板上,即所谓的光引擎或光源模组,这可充分发挥LED半导...

首尔半导体称从2013年开始适用于IT领域的超小型、高效率的WICOP(WICOP)自作为照明用上市以来,在全球照明市场上快速扩大应用

随着LED照明市场竞争激烈白热化,引发LED上游产品成本不断压缩,LED封装产品不得不开发新的材料应用,而硅树脂良好的光效性等优势为LED封装技术研究带来新的看见。

据统计,2014年中国LED封装市场规模达86亿美元,年成长19%,其中中国照明LED封装市场规模达33亿美元,占总体封装市场规模39%,照明俨然已成LED最大的应用领域...

LED照明行业发展有喜有忧,一方面国家不断推出政策红利提速LED照明行业的发展,另一方面互联网电商的要求在不断提高,与此同时,LED照明行业在这期间上市的火热程度再度点燃...

Strategies Unlimited作为在光元件领域市场调查方面是领导全球的调查公司,研究LED产业已超过二十年,最近发布的调查报告中,分析了全球封装LED市场,包含...

LED全彩显示屏中的传统晶片一般是通过蓝宝石散热,蓝宝石存在着不少的弊端,比如不可通过较大的电流,产品尺寸难突破,剥离衬底困难,再就是蓝宝石衬底很贵,免封装芯片与传统晶片...

尽管现时国内LED封装厂家在技术、成本、专利、品牌影响力等方面遇到重重困难,以致于迟迟未能真正跨入手机厂商的供应链。但向好的市场发展前景及本土优势,让国内LED封装厂家对...

具有成本竞争力的LED的出现,引起了照明行业的一个“范式转移”。过去的十年,新材料、新工艺、以及制造规模经济推动了LED技术的快速的飞速发展。

如果从LED照明技术的发展来看,可以从三个方面来讲,一个是芯片层面,一个是封装层面,一个是应用层面。芯片层面主要关注LED的制成技术;封装层面主要是如何把LED芯片转换成...

高压LED是目前的发展趋势,其可以让LED直接在交流电下工作。”深圳市晶台股份有限公司(以下简称晶台股份)技术总监邵鹏睿博士表示。

目前GM(mSSOP)封装面市约半年,针对导入时常见疑问,以下总结了相关SMT方面的经验,供厂家在导入时可以参考,加速导入速度。

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国家企业技术中心名单(全部)

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撤销的国家企业技术中心名单

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第26批国家企业技术中心名单

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光源控制器在机器视觉中的作用

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