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当前,新型冠状病毒仍在持续,对产业及企业造成了一定程度的影响,也牵动着各行各业人们的心。在此形势下,中国半导体照明网、极智头条,在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代...

标准近光灯/远光灯  2019-11-22 14:57

图片来源:欧司朗
标准近光灯/远光灯应用指南中指定的 LED 可使高 LED 渗透率降至A级。借助光源的高电光转换效率、低热管理消耗和采用低成本 PCB 的可能性...

生物特征识别  2019-11-21 14:22

搭载欧司朗光电半导体元件的虹膜扫描、人脸识别和手静脉识别技术

COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。

为了确保可靠的固态照明产品开发,GILES HUMPSTON在本文中解释了冷却LED并为路径仿真建模的复杂性。

CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板(PCB)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻

LED作为卤素灯、白炽灯和荧光灯照明系统的替代品,其照明市场的发展将是很可观的。LED的增长归功于LED在适应性、寿命和效率方面优于传统照明形式。

目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升,一个是封装结构,一个是封装材料,还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。

目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升,一个是封装结构,一个是封装材料,还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。

迎宾灯固然好,但也有它的缺点,功率太大,容易短路,一短路把电路烧毁了,还会熔断保险丝。所以迎宾灯制造商们就开始使用铝基板的电路板作为核心,铝基板的导热率很好,避免发热高温...

欢迎来到电源设计小秘笈! 随着现在对更高效、 更低成本电源解决方案需求的强调,本文就各种电源管理课题提出一些对您有帮助的小技巧。无论您是从事电源业务多年还是刚刚步入电源领...

其中,COB产品在特定照明领域展现出的良好照明效果,使得出口市场对于COB产品特别青睐,各大中游封装厂商都加大了对COB封装产品的拓展力度。由于灯具的散热性能往往会成为光...

大功率LED产品的输入电能约为20%转化为光能,剩下的80%转化为热能,大量的热量如无法顺利导出,将会使LED芯片结面温度过高,进而影响产品使用寿命、发光效率和可靠性。

OFweek电子工程网一周(4.27-5.3)技术文章和方案集锦。

led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧...

近日,国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》。公告决定从2011年11月1日到2016年10月1日...

LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间,而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持,打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈!

无论进口的胶,还是进口的PC料,都不能从根本上解决LED的散热和光衰问题。到目前为止,可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做LED灯具的,没有一家真正解决好大功率...

在2011 年9月26 至28日于德国达姆施塔特 (Darmstadt) 举行的国际汽车照明研讨会 (ISAL) 上,欧司朗光电半导体将展出两款全新 LED 车头灯原型:...

光博会期间,高亮度LED集成芯片领导品牌晶科电子在深圳会展中心举办盛大发布会,隆重发布易系列四款新品。此次晶科电子易系列产品不仅主导未来LED照明市场的需求,同时引领了L...

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