led的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
DOB也就是把LED的恒流驱动源Driver放到铝基板上，这种技术早在5年前就已经有了，当然那时候不叫DOB而叫光引擎。
迎宾灯固然好，但也有它的缺点，功率太大，容易短路，一短路把电路烧毁了，还会熔断保险丝。所以迎宾灯制造商们就开始使用铝基板的电路板作为核心，铝基板的导热率很好，避免发热高温...
但是随着大功率的研发，铝基板已经渐渐不能满足需求，那么就需要用到陶瓷电路板了，陶瓷电路板的热导率可以达到铝基板的100倍，而且比铝基板更稳定，热膨胀匹配系数更优良。
但是随着大功率的研发，铝基板已经渐渐不能满足需求，那么就需要用到陶瓷电路板了，陶瓷电路板的热导率可以达到铝基板的100倍，而且比铝基板更稳定，热膨胀匹配系数更优良。
最近有一种说法“去电源化是大势所趋”，对于这种说法是需要加以澄清的，因为它误导了LED的电源行业。如果按照这种说法，那么所有从事LED驱动电源的公司人员都应该马上做好关门...
随着技术的提高，LED行业中各种高科技材料不断涌出，加快LED灯具的价格降低，以至于逐渐被大家所接受。LED大规模应用于普通照明是一个必然的趋势。
在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧...
无论进口的胶，还是进口的PC料，都不能从根本上解决LED的散热和光衰问题。到目前为止，可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做LED灯具的，没有一家真正解决好大功率...
行家说快讯： 翰博高新1月18日晚间公告，翰博高新材料（合肥）股份有限公司与 TCL 华星光电技术有限公司于 2024 年 1 月 17 日签署了《战略合作协议》。 ...
显示屏中，cob光源和led光源的区别是什么？一般来说，led集成光源是用COFB封装技术将led晶粒直接封装在均温板或铜基板上，形成多晶阵，而COB光源是高功率的集成面...
在LED封装领域，COB是Chip on Board的缩写，是一种将LED芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
内容摘要：40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。、摘要40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电...
显示屏中，cob光源和led光源的区别是什么？一般来说，led集成光源是用COFB封装技术将led晶粒直接封装在均温板或铜基板上，形成多晶阵，而COB光源是高功率的集成面...
材料厂商不断通过分子设计、增粘剂设计、环氧有机硅复合等技术改善有机硅封装树脂的粘结力和降低透氧率。
LED作为第四代光源，已经广泛应用在户内外照明、液晶背光、景观照明、移动照明等领域。
LED产业在过去近10年的发展突飞猛进，LED光源器件的性能呈台阶式上升且成本在不断下降，大部分光源领域基本上都被LED所取代。
LED飞速发展的今天，大功率LED顺势而起，目前大功率LED照明灯具的最大技术难题就是散热问题，散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器都成了LED照明灯具进一步发展的短板...
虽说陶瓷电路板早已不是新兴产品，但是在国内的应用，才刚刚起步。
虽说陶瓷电路板早已不是新兴产品，但是在国内的应用，才刚刚起步。
