为了满足用户不同应用场景的工艺需求，ZLG推出了多种存储配置的LGA封装Cortex－A7系列核心板。本文对比了不同封装的核心板的优劣势和适用场景，同时针对LGA封装版本...
全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布推出： 弹簧探针刮擦式Kepler（开普勒）测试插座，可应用于高速传输和高频测试且最小间距0．65mm的 LGA...
《科创板日报》(上海,记者 吴凡)讯,9月1日,科创板申报企业甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)向上交所回复了首轮问询。国内封测厂众多,甬矽电子整体规模与头...
◎文 | 江禾◎编辑 | 小木 外资大变局下，高质量外资项目招引，成为各地首要任务。 作为外资大省，江苏省实际使用外资连续五年保持全国第一。2022年，江苏实际使用外...
作者：韩智物联网智库 原创 被捧上天的RedCap，落地如何？ 就在上月，工信部印发《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》文件，圈内针对该...
?点击获取完整报告 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实...
如今，虽产业生态格局持续动荡，不确定性成为了最大的确定性，导致越来越多的企业直面生存“大考”，但所幸双碳与数智化的推进已经形成全球化浪潮，也为整个行业锚定了“新”赛道。紧...
前言：这次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟马来西亚，一方面参观了Intel位于马来西亚槟城、居林的封测工厂、实验室，另一方面参加了Meteor Lake技...
第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...
方向比努力更重要 作者：李欢 编辑：徐勇 风品：令煜 来源：铑财——铑财研究院 全面注册制与&l...
作者：程诺，编辑：小市妹从半导体制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中，封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程，...
第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...
随着我国城市供水量的逐年增长、供水管道布局的日益复杂和水资源污染问题，水务信息化建设亟需提升。智慧水务已成为我国传统水务领域转型升级的重要方向。传统水表存在许多问题，比如...
数字居民时代，半导体芯片几乎贯穿于我们生活的各个环节。不管是从微波炉到电脑、手机、计算机中央处理器等电子设备上都安装有各种各样的芯片。当代微处理器或图形处理器上可容纳超过...
近日，国内知名的射频前端解决方案芯片厂商左蓝微电子宣布，重磅推出两款模组新产品：SPDM001和SPDM003分集接收模组！此举意味着，左蓝微电子在产品研发上由分立器件转...
Cat．1市场发展空前盛况，美格智能承接海外物联网需求，开启全球布局之路。截至今日，美格智能Cat．1模组已在海外多个国家商用。巨量市场提供展现舞台Cat．1模组备受青睐...
根据Counterpoint的最新数据表明，2021年Q2季度全球蜂窝通讯模组出货量达到了1亿，其中5G模组的发展最为迅猛，同比增长率800％；其次是4G Cat．1模组...
12月21日，国内封测巨头江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科技”）在官网发布声明称，针对甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）的侵权和不正当竞争行为，长电科...
文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉随着全球集成电路行业的不断发展,集成度越来越高,集成电路芯片的尺寸不断缩小,集成电路封装和测试技术也不断更新换代。从20世纪70年代至今,...
文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉随着全球集成电路行业的不断发展,集成度越来越高,集成电路芯片的尺寸不断缩小,集成电路封装和测试技术也不断更新换代。从20世纪70年代至今,...
